台积电 2nm 工艺或将使用美国 EDA 技术
9月5日，研究机构报告称，TSMC将于9月量产3nm技术，这一代将继续使用FinFET晶体管。2025年即将量产的新一代2nm技术将采用美国厂商的GAA晶体管技术和EDA技术。
据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个高价值市场，2020年规模约为115亿美元，预计2022年将达到134亿美元。然而，EDA技术可以影响总价值超过6000亿美元的半导体市场。芯片设计、制造、封装都离不开EDA。
目前全球EDA市场主要掌握在Synopsys、Cadence、西门子EDA三家美国厂商手中，合计份额超过78%。其他制造商，如ANSYS和是德科技，都是美国公司，尽管它们的份额不到5%。TSMC与全球16家主要EDA厂商合作，但美国厂商明显占主导地位。TSMC在2nm GAA工艺上也需要美国EDA的支持，高度依赖先进工艺，很难被其他厂商取代。
