台积电拟在南京扩大28nm产线

新建南京等五座厂、继续涨价，行业减速下的台积电底气何在？

[文/观察者网吕东]

2020-2021年，消费电子、汽车等半导体下游需求旺盛，叠加产能短缺，使得全球芯片产业进入高度景气周期。然而，2022年，俄乌冲突、全球通胀、疫情反复导致半导体下游需求快速萎缩。消费电子终端厂商频频削减订单，各种芯片价格持续走低。

就在市场预计芯片行业将于2022年下半年进入衰退周期之际，全球最大的半导体代工厂TSMC近日传出将在中国中国大陆、中国台湾省、中国大陆和日本扩大生产并继续提价的消息。该公司的高管甚至表示，今年的收入增长率将比去年高出5个百分点。

要知道，手机中的高端处理器、显卡、PC中的CPU都是高度依赖7nm、5nm等先进工艺的产品，也是TSMC产能较大的领域。目前消费电子行业需求持续萎缩。TSMC保持高增长、全球扩产、继续涨价的信心何在？

半导体仍然存在“结构性”短缺，这可能是一个重要原因。一些业内人士告诉Observer.com记者，半导体行业正处于“结构性增长”阶段。尽管消费电子下滑，但车载、物联网、服务器等领域的需求仍处于高位。以汽车芯片为例。目前“缺芯”现象短时间内无法缓解，高景气依旧。

“随着全球人民加快生活的数字化转型，5G和高性能计算相关市场的应用被广泛采用，智能手机和汽车半导体的需求持续增长，预计将推动半导体行业未来的长期健康发展。”业内人士称。

TSMC(资料图)

今年将在南京等地建五家工厂

2022年，手机、笔记本电脑、电视等终端的出货量都有不同程度的下降。小米、OPPO、vivo等厂商相继传出订单大幅削减，各大市场研究机构不断释放市场衰退的信号，半导体热潮似乎不再成为行业共识。

然而，在这种背景下，半导体代工市场似乎并没有感到“寒意”。6月27日，据台湾《经济日报》报道，TSMC总裁魏哲佳公开提到，该公司去年开始建设7家工厂，今年将在岛内和国外开始建设5家新工厂。

台湾省经济日报报道截图

根据TSMC的内部规划，在今年的新增产能计划中，TSMC日本熊本晶圆23厂已于今年4月开工建设，预计2024年投产。该工厂总投资86亿美元，其中40%由日本政府支持。量产工艺可能是22nm和28nm。

在中国台湾省，TSMC今年计划建造三个新的晶圆厂，包括朱克宝山晶圆厂20、高雄晶圆厂22和柯南晶圆厂18。涉及的工艺节点包括2纳米、7纳米、28纳米和3纳米。

在中国大陆，TSMC计划扩大其成熟的制造工艺，第16家晶圆厂将建在南京。2015年，TSMC宣布将在南京建厂，工艺为16nm和28nm。目前，南靖工厂也是TSMC在岛外建造的唯一一座12英寸晶圆厂。该公司在上海还有一座8英寸的晶圆厂。

TSMC南靖工厂(资料图)

在6月8日的TSMC股东大会上，公司董事长刘德音指出，将不断评估各地可能的建厂方案，海外建厂将以客户需求为主要考虑。预计到2025年，TSMC成熟产能和特殊节点产能将扩大50%，而3nm先进工艺将在2022年晚些时候投入量产，2nm技术计划在2025年投产。

在股东大会上，刘德音还透露，由于生活的加速数字化和持续领先的技术，TSMC正在进入“高结构增长年”。目前公司产能非常满，预计今年收入增长30%(2021年TSMC收入按美元计算增长24.9%)。

在先进制造工艺“大户”消费电子持续萎靡的情况下，如何理解刘德音的“高结构性增长”？

投宝(上海)研究院TMT行业首席分析师刘宁在接受Observer.com记者采访时指出，“结构性增长”是指当行业整体增速放缓或小幅下滑时，厂商通过把握行业内部细分领域的需求增长来获得增长动力。

以TSMC和其他代工厂为例。除消费电子产品需求下降外，汽车、物联网、服务器等细分行业需求增长仍处于高位。TSMC直接抓住这些领域的下游强劲需求，通过调整现有产能规划和扩建新生产线获得增长动力。

“除了手机，近期的信息也反映出PC和平板的订单同比大幅下滑，厂商频频削减订单，势必对上游关键元器件的半导体行业造成较大冲击，但仍存在结构性机会。”刘宁补充道，以车载芯片为例，汽车的智能化程度得到了快速提升，芯片的消耗量和价值得到了显著提升。目前的“缺芯”现象，短时间内无法实现。

2022年第一季度，占TSMC收入40%的智能手机业务仅同比增长1%；高性能计算(HPC)和汽车的增长率为26%。

2021年第四季度，TSMC智能手机业务增长7%，占比44%，成为最大的业务

在结构性机会仍然存在的背景下，TSMC透露将在未来三年投资1000亿美元，以扩大晶圆制造产能和领先的技术研发。2021年，公司的资本支出达到300亿美元，而2022年，资本支出增加到400-440亿美元。预计到2023年，仍将有超过400亿美元用于扩张和设备升级。

TSMC逆势提价，芯片设计公司进退两难

随着市场形势的逆转，整个半导体市场急转直下。模拟IC、面板驱动IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等芯片价格持续下跌，甚至MLCC、电阻等无源元器件也进入了价格下跌期。

在这种背景下，TSMC的代工价格不降反升。6月28日，台湾省《电子时报》报道称，尽管有人担心下半年终端市场需求可能令人失望，但TSMC已决定从2023年1月起，将大部分工艺的代工价格提高6%左右。

台湾省电子时报报道截图

TSMC的涨价是在5月中旬出来的，是该公司继去年8月涨价20%之后的又一次涨价。

当时台湾省《经济日报》报道称，TSMC此举让芯片设计客户面临两难，尤其是现阶段部分需求开始萎缩，需要减少芯片投片数量。然而，很难拒绝重要合作伙伴的提价要求。

台湾省《电子时报》援引业内人士的话称，中国台湾省TSMC等晶圆厂主要客户的订单并未大幅减少。预计到今年年底，客户订单仍将占产能的95%以上。

“目前，中国台湾省的代工厂主要是寻求产能扩张，因为他们与客户达成了长期订单承诺。此外，原材料和人工成本的上升，加上电力成本的上升，也给代工厂带来进一步提高报价的压力。”该人士表示。

根据研究机构TrendForce集邦咨询的数据，由于代工价格整体上涨，2022年第一季度，全球代工产值连续第十一个季度创新高，达到319.6亿美元，环比增长约8.2%。其中，TSMC以53.6%的市场份额领跑全球代工市场，收入175.3亿美元，环比增长11.3%。

来源:TrendForce集邦咨询

除了涨价，最近还有市场消息。TSMC已通知部分客户，从2023年1月起，付款期限将由30天月付制改为30天月付制。比如月供系统，6月发货，当月月底结算，7月30日前付款。但是，30天付款系统假设在6月1日交货，并在7月1日之前付款。

TSMC不会对这一传闻发表评论。

市场指出，随着全球终端市场的不景气，TSMC等代工厂将逆下游市场趋势涨价，市场压力将转嫁给小型初创公司，而规模大、财务稳健的芯片供应商不会受到影响。

根据Digitimes 2021年12月的数据，在贡献TSMC营收的前十大厂商中，苹果占比25.93%，排名第一。2021年，它为TSMC的收入贡献了约900亿元人民币，占TSMC年收入的四分之一以上。

接下来是联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼、意法半导体、ADI、英特尔，都与TSMC有着密切的合作关系。在业内人士看来，TSMC在先进制造工艺方面拥有绝对优势，拥有巨大的议价能力。涨价不会影响大厂的订单，同时还能保持较高的毛利率。

“TSMC高端先进工艺7/5nm在量产规模和良率方面处于全球领先地位，营收占比连续六个季度稳定在49%以上并逐年提升。在苹果的带领下，TSMC已经签订了预定的7/6/5/4/3nm产能，包括AMD、联发科、博通、高通、英特尔、英特尔都在继续下单，进一步巩固了在先进工艺上的霸主地位。”CinResearch半导体事业部总经理Elvis Hsu向观察者网指出。

Elvis Hsu还补充说，面对5G、HPC(高性能计算)、智能手机、汽车电子和物联网的应用趋势，这些采用TSMC先进和特殊工艺的需求是推动公司业绩增长的最大动能。今年下半年，3nm加入生产，HPC、汽车电子、服务器需求持续增长，增长动能更加明显。

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