今天边肖为大家带来骁龙750g和Dimensity 1000+的最新参数对比，以及最新的芯片性能评测。感兴趣的朋友，过来看看。
| 骁龙750克 | 尺寸1000以上 | 芯片形状制造过程 | 8纳米 | 7纳米 | CPU方面
魔幻版2 * A77 Kryo 570，主频2.2GHz
6*A55主频为1.8GHz |
四个高性能大内核A77
| 肾上腺素619 | 马里武装部队-77国集团 | X55g调制解调器 | 支持5G双载波聚合聚合(2CC CA) |
1.制造工艺
骁龙750g:采用TSMC 8nm制造工艺，带给用户手机最佳功耗。
dimensity 1000+:TSMC 7nm制造工艺，目前最主流的旗舰芯片制造方式。
总结:Dimensity 1000+在芯片制造方面有更好的性能。
2.CPU方面
骁龙750g:Cortex A77核心，主频高达2.2GHz Kryo 570 CPU，性能比730G Kryo 470提升20%。
Dimensity 1000+:集成8个CPU核心，包括4个高性能大核心A77和4个高能效小核心A55，最高主频2.6GHz
总结:两款芯片均采用A77大核和A55小核，但Dimensity 1000+在芯片架构上更胜一筹，为用户带来最佳的CPU性能体验。
3.GPU方面
骁龙750g: Adreno 619 GPU，相比730G Adreno 618 GPU，图形渲染性能提升10%。
Dimensity 1000+:集成9个Arm Mali-G77 GPU核心，相比上一代G76性能提升40%。
总结:GPU方面，Dimensity 1000+性能更好，可以给用户带来更好的图像处理性能。
这两个芯片使用相同的CPU核心，但Dimensity 1000+在芯片架构、频率和性能方面的表现更好。
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