外媒PhoneArena报道称，全球最大的合同制造商TSMC为拥有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂和昂贵。例如，TSMC今年计划在资本支出上花费150亿美元。TSMC的主要客户包括苹果、高通和华为。
今年，TSMC将为苹果和华为提供其最先进的芯片组，即A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用TSMC的5纳米工艺制造，这意味着芯片内的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更加强大和节能。由于美国新的出口法规，TSMC将无法从9月下旬开始向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂未经许可向华为运送半导体。TSMC几天前表示，9月14日之后不会向华为发货。TSMC首席执行官雷颂德尚未就是否会尝试从美国获得许可发表评论。
TSMC的5纳米工艺将用于制造A14仿生芯片，该芯片将支持iPhone 12系列。
通常，芯片中的晶体管越多，功率和能效就越高。大约每隔一年，晶体管密度将增加近一倍，以便该公司能够设计出更强大的组件。例如，苹果A14 Bionic将有150亿个晶体管，而A13 Bionic将有85亿个晶体管，A12 Bionic将有69亿个晶体管。如果一切按计划进行，苹果iPhone 12系列将是首款采用5nm芯片的智能手机。
TSMC还将代工首款5纳米骁龙芯片——骁龙875移动平台。这款芯片组将在2022年上半年支持大多数Android旗舰机，并将包括ARM的新超级内核Cortex X1。与ARM Cortex-A77内核相比，后者的芯片性能提升了30%。然而，最近的一份报告表明，TSMC的主要竞争对手三星将使用其5纳米EUV工艺生产骁龙875G。
TSMC表示将在美国建厂，2023年投产。但据报道，投产后将生产5nm芯片，比3nm芯片落后一代，3nm芯片将从TSMC的亚洲工厂下线。
现在，TSMC期待着3纳米芯片模式。TSMC的代工厂计划明年在3纳米工艺节点上开始风险生产。IT之家了解到，这些都是代工厂生产的芯片，没有通过标准测试程序，厂商也愿意购买。TSMC表示，其3纳米芯片的性能将提高10%至15%，能效将提高20%至25%。今天的报道提到，苹果的A16芯片将采用3nm工艺制造，用于苹果的iPhone 13系列手机。首先，TSMC计划用3纳米工艺的GAA环绕栅晶体管取代FinFET晶体管。不过，据经济日报报道，TSMC在2nm的研发上取得了重大突破，找到了切入GAA的路径。最终，TSMC的3纳米芯片也将使用FinFET晶体管。
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