天际900 | 尺寸1000以上 | 外观过程 | 6纳米 | 7纳米 | 架构 2.4GHz大核A78x4
邮件-G77 MC9 | 集成Helio M70 | 支持5G双载波聚合聚合 |
1.制造工艺
天机的900: 6 nm制程工艺,在上一代的基础上带来更强的制造技术;
采用Dimensity 1000+: 7nm工艺,是目前最熟练的旗舰芯片制造方法;
总结:天脊900以其更精细的生产功能而自豪,具有更好的能耗。
2、CPU
天机900:拥有四颗A78 2.4GH2.4GHz大核和2.04GH A55小核,全新A78架构带来更好的CPU性能体验;
dimensity 1000+:4颗2.6GHz的A77核心和4颗2.0GHz的A55核心,支持2G/3G/4G/5G多制式、5G双载波聚合aggregation (2CC CA)、Sub-6GHz频段和4.7Gbps下行速度;
总结:Dimensity 1000+在手机CPU性能上更好,可以为用户提供更好的手机性能体验。
3、GPU
天际900和维度1000+:
集成了9个Arm Mali-G77 GPU核心,相比上一代G76性能提升了40%。
总结:在GPU属性上,两个处理器的数据处理感几乎是一样的。
4.跑步积分
天机900:原型机上运行48万左右,中端处理器,标准定位;
Dimensity 1000+:在安兔兔上获得53万跑分,单核784分,多核3043分;
总结:从运行性能来看,Dimensity 1000+詹的性能更强。
天机900是中端定位处理器,性能接近骁龙780G,但与Dimensity 1000+还有一点差距。
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