半导体芯片板块再度走高

spcc2022-08-24  18

半导体板块冲高!三星官宣量产3nm芯片,“小巨人”英集芯涨停

6月30日消息,半导体板块午后大涨,英吉鑫涨停达到30.6元/股,总市值128.52亿元。截至记者发稿时,瑞芯微涨停,长广华核心涨幅近10%,新鹏威、力昂威、斯瑞普、东威半导紧随其后。

消息面上,据IT之家报道,三星电子有限公司周四宣布,已在其韩国华城工厂开始量产3nm半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司。三星电子表示,与传统的5nm芯片相比,新开发的第一代3nm工艺可以降低45%的功耗,提高23%的性能,减少16%的面积。

1月1日至6月24日,公司及全资子公司珠海半导体、成都英吉威、控股子公司苏州智基信共获得政府补助约1,730.86万元,其中英吉信获国家专、特、新小巨人企业奖励50万元。

资料显示,EGIC主营业务为电源管理、RD和快速充电协议芯片销售,主要产品为电源管理芯片和快速充电协议芯片。(文|财经世界周刊刘震)

40%半导体公司一季度净利润同比增长超50%。

Wind数据显示,截至4月29日,半导体及半导体生产设备行业共有107家公司发布一季报,其中68家公司实现净利润同比增长,占比超六成;48家公司净利润同比增长超50%,占比超40%。

总的来说,去年半导体公司的表现非常出色。然而,今年以来,随着半导体市场的逐渐衰退,“行业景气度能否维持”成为市场关注的话题。

芯片设计领域

业绩增速快

从半导体行业细分来看,半导体芯片设计公司业绩增长较快,产业链上游的材料和设备公司业绩同样亮眼。其中,赵一创新、国民技术、中盈电子、复旦微电子、立信微等公司业绩超预期。

作为国内存储芯片行业的龙头,赵一创新一季度净利润6.86亿元,同比增长127.65%。公司表示,内存、MCU等产品市场需求旺盛,结构性短缺持续。

信息芯片龙头国民技术今年一季度实现营收3.4亿元,同比增长249.35%;净利润2461.77万元,同比增长251.39%,扭亏为盈。

专注于MCU集成电路设计的中盈电子今年一季度实现净利润1.28亿元,同比增长89.97%。公司表示,目前订单饱满,由于产能供应同比增加,销售收入同比增长良好,带动公司利润增长。

2021年刚刚上市的两家芯片设计公司复旦微电子和立信微,净利润同比增速均超过100%,业绩超预期。其中,复旦微电子一季度实现净利润2.33亿元,同比增长169.62%;力维一季度实现净利润6557.09万元,同比增长171.99%。对此,公司表示,报告期内效益较好主要是下游应用需求旺盛。

此外,半导体产业链上游的材料硅片龙头李昂威和半导体设备龙头北方华创同样业绩突出。其中,李昂薇一季度实现营收7.56亿元,同比增长63.86%;实现净利润2.38亿元,同比增长214.02%。北方华创一季度实现净利润2.06亿元,同比增长183.18%。

下游需求差异化

2022年是什么方位?

从半导体行业下游来看,目前需求分化。一方面,消费电子产品需求疲软。另一方面,“缺芯”问题依然严重。

“目前,在疫情等因素影响下,消费属性较强的电子商品市场出现明显信心下滑,包括智能手机、TWS、显示面板等板块。这也促使其上游相关半导体产品如PMIC和显示驱动IC的价格涨幅减弱甚至回落。释放库存、调整产能是目前合适的策略。”四川证券电子行业分析师何晓翔宇对《证券日报》表示。

相比之下,“缺芯”问题成为整个汽车行业的焦点。“目前,汽车电子已经成为半导体下游的重要增长因素,尤其是新能源汽车的销售持续强劲,带动了对模拟、电源和MCU的需求。这款车的“缺芯”现象在短期内仍将持续。数据显示,预计2022年汽车MCU销量复合年增长率为7.7%。”翼虎投资电子研究员周嘉告诉记者。

此外,光伏、风电、储能等新能源产业的发展也给半导体产业带来新的需求。郭进证券表示,新能源机遇下,电力半导体(IGBT、碳化硅)、薄膜电容器、隔离芯片、连接器等子行业主要会受益。

值得注意的是,Wind数据显示,今年以来半导体行业指数已下跌32.2%,2022年的市场景气度成为众多投资者关注的重要问题。

对此,有业内人士向记者表示,总体来看,今年半导体行业景气度不减。目前国内半导体产业周期主要由三个周期组成:库存周期、创新周期和国内替代周期。短期供给主导的库存周期,通常为2年左右;中期5G、智能电车、智能手机的底层创新驱动,一般为3到5年;在国内长期替代的推动下,预计将持续10年左右。

据招商研究,随着后续国内外晶圆产能的增加,供需关系有望逐步缓解。在此背景下,建议关注国内替代背景,下游覆盖汽车、光伏、服务器等份额提升逻辑和品类扩张较强的领域。

对于后期的市场走势,何晓翔宇认为,消费电路的半导体估值已经回调了不少,但市场回暖的迹象、时间和趋势还有待观察。光伏、电动车等新兴技术赛道回调幅度不是很大,有较强的基本面支撑。阶段性回调一方面有前期大涨后的技术性调整原因;另一方面,近期国内部分地区疫情反复,交通生产受阻,引发市场对相关科技制造业发展的担忧。预计后续基本面支撑依然坚挺。产业链方面,半导体上游板块仍受国内替代和订单增长的双重红利驱动,稳定增长的确定性较高。

国证券认为,目前半导体板块估值处于近五年低位。近期盈利空因素已经充分体现,横向叠加表现相对较好。预计随着市场风险偏好的回升,市场将得到修复。

周嘉表示,“基于过去四年的行业估值,目前半导体行业估值合理,处于中游,仍处于消化估值阶段,以结构性震荡为主。”

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