晚点独家丨芯片子公司已近人，已流片，正研发手机

LatePost了解到，中国智能手机制造商OPPO的芯片子公司ZEKU的ISP芯片(图像信号处理器)已于今年年初流片，可能会安装在2022年上半年发布的Find X5手机上。

在ISP芯片之外，泽库也在开发手机SoC(片上系统)。SoC是集成了各种处理器的“片上系统”。高通向手机制造商提供SoC。如果说CPU(中央处理器)是大脑，那么SoC就是一个包括脑、心、眼、手的系统。集成了AP(应用芯片，包括CPU和GPU)、BP(基带芯片)、ISP等芯片。

在全球半导体公司中，只有高通、联发科和紫光展锐等少数公司有能力设计手机SoC。自主研发SoC的手机公司中，目前只有苹果、三星、华为三家成功量产，三星、华为还有其他半导体经验，手机本身就是他们庞大业务的一部分。

小米曾经挑战过SoC芯片。2014年，小米成立郭颂电子，专注于手机SoC的研发。三年后，它推出了澎湃S1装上了小米5C，但是产品发热严重，市场反馈很差。此后，小米没有更新新的SoC产品。

泽库成立于2019年。去年年底，大约有1000人。如今有近2000人，8个月内人数翻了一番。泽库员工来自华为海思、紫光展锐以及台湾省的一些半导体公司。

公开招聘信息显示，泽库的团队80%是工作五年以上的工程师。但数据并没有说明是占总人数的80%还是只有技术人员。按照最大投入，五年以上的芯片工程师年薪按市场价50万左右。这意味着泽库每年给主要工程师支付8亿元。OPPO拒绝对此发表评论。

2020年2月，OPPO发表了《关于打造核心技术的几点思考》，其中首次提到了芯片项目的代号——“马里亚纳计划”。众所周知，马里亚纳是世界上最深的海沟。(马辉)