台积电芯片是自己研发的吗,台积电能研发芯片吗

消息称14代酷睿封装多种内核：CPU自产、GPU上马台积电3nm

英特尔最近推出了第12代酷睿Alder Lake，明年将推出第13代酷睿Raptor Lake的改进版。2023年将有第十四代酷睿流星湖，重量级产品。这一代将开始使用3D封装，其中CPU核心采用Intel 4工艺生产，GPU核心采用TSMC 3nm工艺。

流星湖这一代依然是大小核架构，其中性能核升级为Redwood Cove，性能核升级为Crestmont架构。同时发布会上封装了Foveros 3D，集成了多种IP核。CPU计算核心将采用英特尔4工艺生产，也就是之前的7纳米EUV工艺。

据最新消息，除了CPU核，流星湖的GPU核可能由TSMC代工，采用3nm工艺。

目前TSMC已经接到很多Intel GPU芯片的代工，炼金术士系列Xe只用6nm工艺。

除了CPU核和GPU核，流星湖还会有连接模块，也有可能是TSMC承包的，但目前还没有具体细节。

消息称，流星湖的计算模块的CPU核心由英特尔自己负责。Intel 4制程是Intel的第一个EUV制程，是一个高性能节点，Intel需要自己打磨。

GPU、connection等芯片适合堆叠式晶体管密度，可以交给TSMC代工，也有助于减轻英特尔的产能压力。这种合作模式应该是很有可能的。不管怎样，英特尔已经把6纳米单显示芯片的订单交给了TSMC。

按照计划，流星湖将于2023年上市。计算模块的核心之前已经设计定型，最近也公布了试产的消息。