台积电阿斯麦

6月17日消息，据国外媒体报道，TSMC高管周四表示，该公司将于2024年引入荷兰制造商ASML的最新一代掩模对准器。

TSMC研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的技术研讨会上表示，“展望未来，TSMC将于2024年推出高数值孔径的极紫外光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和模式解决方案，并进一步推动创新。”

米玉洁没有透露新一代光刻机推出后何时用于芯片量产。ASML的第二代极紫外掩模光刻机可用于制造更小的芯片，处理速度更快。TSMC的竞争对手英特尔公司此前表示，将在2025年前开始使用新一代掩模对准器芯片，并表示将成为第一家获得最新掩模对准器的公司。

随着英特尔进入芯片OEM市场，它将开始与TSMC争夺客户。业界正在密切关注哪家公司在开发下一代芯片技术方面更具优势。

TSMC业务发展高级副总裁张凯龙随后澄清，TSMC 2024年不会使用新一代光刻机生产芯片，主要用于与合作伙伴进行研究。

参加研讨会的芯片经济学家丹·哈奇森说:“TSMC在2024年推出新一代光刻机的重要性意味着他们可以更快地获得最先进的技术。”“极紫外光刻技术对于芯片公司在行业中处于领先地位变得非常关键……高数值孔径极紫外光刻技术是该领域的下一个重大创新，它将使芯片技术处于领先水平。”(陈晨)