台积电“赴日设厂”引行业关注

日本批准台积电建厂计划 最高补贴4760亿日元

(观察者网消息)为了让全球半导体巨头台湾省集成电路(TSMC)登陆日本，日本政府17日正式批准了TSMC在日本建厂的计划，并承诺高达4760亿日元(约合人民币238亿元)的补贴。

如果一切顺利，TSMC将与索尼集团和电装联手，主要为日本客户生产。

日本共同社6月17日报道，世界各国在各种电子产品的半导体采购中展开竞争，确保本国的稳定供应成为政府的重要课题。但日本在半导体生产方面落后，因此日本政府希望通过提供补贴来巩固生产基础。

17日，日本政府宣布，基于支持在中国建设半导体工厂的相关法律，批准TSMC在熊本县建厂的计划，最高补贴4760亿日元(约合人民币238亿元)。据报道，对TSMC等的补贴。是基于相关法律的第一个项目，将在2024年底前陆续发放。

TSMC与索尼联合宣布，将在日本熊本设立TSMC子公司日本先进半导体制造公司(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，Inc .)(JASM)，提供22/28 nm制程技术的代工服务，以满足全球市场对半导体芯片的强劲需求。

此外，电装还是全球第五大汽车芯片工厂。然而，随着越来越多的关键部件被用于燃油汽车、电动汽车和自动驾驶技术，半导体在汽车行业发挥着越来越重要的作用。为了满足汽车芯片长期稳定供应的需求，电装还投资了联合项目JASM，并获得了超过10%的股权。

TSMC首席执行官魏哲佳表示:“生活中越来越多的数字化转型正在为我们的客户创造不可思议的机会，他们依靠我们的专业技术将数字生活与现实生活联系起来。我们很高兴得到行业领导者和我们的长期客户索尼的支持，为日本市场提供一个全新的工厂。同时，我们为有机会将更多的日本人才引入TSMC的家庭而感到兴奋。”

魏哲家资料图及台湾省联合报

根据规划，JASM在日本的晶圆厂计划于2022年开工建设，占地约21.3万平方米，员工约1700人。预计2024年底前投产，月产量45000片12英寸晶圆。在日本政府的大力支持下，初期资本支出估计约为70亿美元。