专访｜复旦微电子学院副院长：半导体人才供给三短板，如何培育创新

专访｜复旦微电子学院副院长：半导体人才供给三短板，如何培育创新

在芯片初创的热潮中，国内芯片设计初创企业大量涌现，各地纷纷兴建晶圆厂，人才缺口巨大。目前的IC人才供给面临哪些短板？高校如何培养市场需要的IC人才？科研院所如何培养能创造颠覆性新技术的创新型人才？
复旦大学微电子学院副院长周鹏日前在接受本报(www.thepaper.cn)专访时表示，当前集成电路人才供给主要面临三大短板:结构失衡、人才流失、产教融合有待提高。要弥补几十万人才的缺口，不是一朝一夕的事情。目前为了解决芯片产能问题，需要专业的技术人才；为了克服“卡脖子”问题，还需要创新人才。无论哪种培训，都需要物理、化学、材料、电子、工程等方面的知识。创新人才的培养也要创造一个平等自由空的空间，每个人都要有质疑的态度。对于有志于进入半导体行业的年轻人来说，要时刻关注国内外微电子技术的最新发展，培养自己的动手能力和创新意识。周鹏说，以复旦大学为例，复旦2020年启动“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，人才培养逐年加强。为此付出了巨大的努力，取得了良好的效果。但是，集成电路是知识密集型产业，全方位的集成电路人才培养是一个长期的过程。而企业对人才的需求更加迫切，远远不能解渴。所以很多企业短期内倾向于引进人才，高薪聘请人。
但是，要从根本上解决人才问题，还是需要政府、高校、企业的长期共同努力。周鹏表示，目前高校的人才培养计划和内容与企业对人才知识结构的期望还有差距，毕业生的实践能力和实际工程经验欠缺。这个问题在技术领域更明显。他建议高校与企业加强联系，企业为学生提供更多实习机会和前沿项目，高校围绕工程实践需求，进行有针对性的教育改革，强化人才实践能力。
从某种程度上说，人才供给面临着结构性失衡的问题，尤其是高端领军人才和创新人才的缺乏。解决我国集成电路“瓶颈”问题，必须重视创新人才和原创成果，充分激发科研人员的活力。
创新型人才的培养要更加注重理论基础和创新能力，围绕世界最前沿的科学技术锻炼自主创新能力。“科学研究就是把一个大问题一个个分解成几个小困难的过程。在解决困难和讨论话题的过程中，教师要引导学生广泛思考，不要局限于已有的框架。鼓励他们保持好奇心，多提问，多尝试。突破是科研的常态。”周鹏认为，创造一个平等自由空的房间，每个人都应该有一个质疑的态度。【/br/】无论哪种培养模式，要想深入了解微电子行业及相关知识体系，提升学生自身潜力，都需要具备足够的物理、化学、材料、电子、工程等多方面的知识，因此必然导致培养周期较长。
“短时间内只通过高校培养足够的产业人才是不现实的，也不是所有的工作岗位都只能通过教育系统培养。”周鹏表示，市场上也有一些培训机构可以提供针对性的短期培训，弥补高等教育的短板，短期内缓解行业“用工荒”。“至于彻底解决人才短缺问题，还需要长期努力。”
周鹏长期从事集成电路新机制、新材料、新器件的研究。原始技术主要发表在Nature-Nanotechnology、Nature-Electronics、International Electronics Devices Conference等杂志上。从新原理存储技术、新材料应用方案、新型异质结器件和先进技术三个方面进行了研究。主要代表成果有:发明了一种兼具高速和非易失性的新型电荷存储器；实现了高面积效率的单晶体管逻辑原位存储和电路；获得高性能存储器件、高效算法和验证芯片。
周鹏团队曾与中科院上海技术物理研究所胡研究员合作，在智能运动检测领域取得了原创性进展。相关论文“用于运动检测和识别的一体化2D视网膜硬件设备”于去年11月在线发表在国际顶级期刊《自然纳米技术》上。双方共同研发的装置真正实现了动态感知、存储、计算一体化，首次在时间尺度上进行图像处理。
以下为采访实录:
[人才供给面临三大短板，几十万的人才缺口需要一段时间才能弥补] 论文:根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》等数据显示，2021年，我国芯片设计企业超2800家。但中国集成电路行业人才缺口仍超过20万。面对行业人才匮乏，高薪现象，从你的角度来看，高校的IC人才培养情况如何？
复旦大学微电子学院副院长周鹏:2020年以来，芯片行业创业成为热潮，大量国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现，同时各地建起了更多的晶圆厂，带来了巨大的人才缺口。
针对人才问题，国家出台政策，高校加大培养力度。以复旦大学为例。2020年，复旦启动“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，人才培养逐年增加。为此付出了巨大的努力，取得了良好的效果。
但是，集成电路是知识密集型产业。集成电路人才的全方位培养是一个长期的过程。培养一批优秀人才来弥补几十万的人才缺口，不是一朝一夕的事情。而企业对人才的需求更加迫切，远远不能解渴。所以很多企业短期内倾向于引进人才，高薪聘请人。但要从根本上解决人才问题，还是需要政府、高校、企业的长期共同努力。
论文:集成电路人才供给存在哪些短板？
周鹏:除了数量问题，人才供给主要面临几个短板。
第一，人才培养中的产教融合有待提高。目前，高校人才培养的计划和内容与企业对人才知识结构的期望仍有差距，毕业生缺乏实践能力和实际工程经验，这在技术领域更为明显。
大学和企业应该加强联系。企业可以为学生提供更多的实习机会和前沿项目。高校可以围绕工程实践需求进行有针对性的教育改革，强化人才的实践能力。
第二，集成电路产业的人才流失。我国每年集成电路相关专业的毕业生人数在20万左右。但以2020年为例，只有13.77%的学生毕业后从事IC相关工作。许多学生倾向于转行到工资更高、工作机会更多的互联网行业。
这是全球半导体行业的通病。虽然随着政策的倾斜和薪酬的提高，这种现象有所改善，但是如何吸引人才仍然是我们需要长期思考的问题。
第三，人才供给在一定程度上面临结构性失衡，尤其是高端领军人才和创新人才的缺乏。解决我国集成电路“卡脖子”问题，必须重视创新人才和原创成果，充分激发科研人员的活力。
此外，在集成电路行业中，设计行业、制造行业、封测行业的人才结构存在一些失衡问题。芯片行业薪资水平高，从业人数最多，增长最快。但是，芯片制造和封装测试也是半导体行业的重要组成部分，应该给予足够的重视。
[无论哪种培训，都需要物理、化学、材料、电子、工程等方面的知识。】
论文:集成电路是一个整体系统，包括软件、硬件、系统，需要各种人才。另一方面，芯片人才的培养周期也较长。从短期和长期来看，包括人才的数量和质量，如何培养集成电路人才？除了引进人才，培养企业，高校如何培养市场需要的IC人才？
周鹏:集成电路行业涉及的工作很多，人才的培养方式也要有针对性。目前为了解决芯片产能问题，需要专业的技术人才；为了克服“卡脖子”的问题，我们也需要创新人才。
对于技术型人才来说，培养过程中最重要的是提高自己的实践能力。除了教授理论课程，还需要围绕市场需求进行有针对性的技术培训，同时与企业保持密切联系，为学生提供实践和接触实践项目的机会，从而培养出真正符合市场需求的人才。
对于创新型人才来说，在培养过程中更应该注重理论基础和创新能力。围绕世界最先进的科学技术，锻炼自己的自主创新能力。【/br/】但是，无论是哪种培养模式，想要深入了解微电子行业及相关知识体系，提升学生自身潜力，都需要具备足够的物理、化学、材料、电子、工程等方面的知识，因此必然导致培养周期较长。
仅仅通过高校在短时间内培养出足够的工业人才是不现实的，也不是所有的工作都只能通过教育系统来培养。比如测试工作的布置和部分也可以通过职业培训的方式来完成。
另外，市场上也有一些培训机构可以提供针对性的短期培训，弥补高等教育的短板，在短时间内缓解行业的“用工荒”。至于彻底解决人才短缺的问题，还需要长期的努力。
导报:您提到了创新人才。也有业内人士表示，我们最终缺乏的人才是真正的创新型和RD人才，也就是能在高校和科研院所创造颠覆性新技术的人才。这样的人才创造的新技术能让人眼前一亮。现在可能没用，但将来可以成为突破性技术。对于高校来说，如何培养这样的高端人才？如何构建一个合适的科研环境，让这样的人才有所突破？
周鹏:清晰的知识脉络是发散思维的基础。高校的第一步应该是设计系统的半导体课程，保证学生扎实的知识储备。同时，更重要的是培养学生解决问题和广泛讨论的能力。
科学研究就是把一个大问题一个个分解成几个小困难的过程。在解决困难和讨论话题的过程中，教师要引导学生广泛思考，不要局限于已有的框架。鼓励他们保持好奇心，多提问，多尝试。突破是科研的常态。
至于科研环境，我觉得最重要的是营造一个平等自由的空空间，让大家自由讨论。每个人在科研讨论中都应该有质疑的态度，无论老师还是学生。在科研讨论甚至辩论中，学生也会从不同的逻辑去思考问题。有时候，很多激动人心的突破，就来自于这样多角度的深入探讨。
[时刻关注国内外微电子最新技术进展，培养动手能力和创新意识]
论文:重设计轻制造是当前集成电路教学中存在的问题。有院士提到，90%的教学内容是设计，但制造也是集成电路产业的重要组成部分。一个成熟的工艺工程师至少需要3-5年的培训期。如何培养这样的人才？高校和行业如何打通产学研渠道，共同培养人才，避免与行业实际脱节？
周鹏:如上所述，工艺工程师不仅需要多学科背景知识的加持，更应该在理论学习的过程中加入实践和创新。但是大学和行业是有一定差距的。事实证明，只有不断加强科研院所与业界的互动与合作，通过更多的沟通与理解，才能解决这个问题。
公司向大学说明技术难点和需求，大学制定科研目标，根据结果给公司建议和指导。在这个过程中，不仅高校产生的成果可以被行业快速转化为产品，学生也在这种双向培养过程中逐渐认识到高校与行业的联系。
可喜的是，目前我国学术界和产业界的合作越来越紧密，合作的模式也越来越丰富，各种模式的校企合作纷纷开展。
比如华为与复旦大学达成合作协议，华为投入科研经费资助复旦大学研发各种新技术；顶峰科技公司还与复旦大学合作，承担了教育部首批新工科项目。
论文:整体来看，中国芯片发展在人才方面面临哪些挑战和机遇？对于选择进入集成电路专业或者从事集成电路行业研究和工作的年轻人，你有什么建议？
周鹏:中国芯片起步较晚，前期过于依赖进口。目前人才缺口很大。同时，芯片行业技术难度高、培养周期长等问题造成了芯片人才的短缺。
虽然技术落后是一个很大的挑战，但目前国家的支持、国内巨大的市场需求以及国际半导体洗牌环境也表明，这也是中国赶超的大好机会。
事实上，我们国家已经出台了很多人才政策，比如设立集成电路一级学科，紧密结合产业发展需要，适时调整课程设置、教学计划和教学方法，努力培养复合型、实用型高层次人才，加大引进顶尖专家和优秀人才及团队的力度。
对于年轻人来说，国内半导体行业高速发展，是一个很好的机会。但是，目前国内半导体行业还处于起步阶段，仍然面临着“卡脖子”的问题。所以行业对自主研发能力的要求更高。年轻人要想进入半导体行业，就要时刻关注国内外微电子技术的最新发展，培养自己的动手能力和创新意识。