全球晶圆制造商排名

近日，TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季度全球十大晶圆代工厂营收排名预测。从榜单中可以看出，2021年的半导体列车将比2020年更快启动，前十大晶圆代工厂的营收将同比增长20%。从整体营收增速来看，前十大代工厂中，只有辛格和东方高科增速低于10%，整个代工行业在Q1看涨。华虹半导体增长42%，世界先进水平增长26%，TSMC增长25%，劲量增长20%，SMIC增长17%。我们来看看2021年第一季度全球十大代工厂商的营收排名吧！

2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名

1.TSMC

TSMC 5nm工艺投资量稳定，收入贡献保持近20%；对7纳米技术的需求非常强劲，包括AMD、英伟达、高通和联发科的订单不断涌入。预计7nm的营收贡献将小幅提升至30%以上。由于对5G和HPC(高性能计算)应用的需求不断增加，以及车辆需求的升温，预计TSMC第一季度的整体收入将创下新高，年增长约25%。

2.三星电子

三星部分，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC、HPC的需求日益增加，三星今年将继续增加半导体产业的资本支出，分别投资于存储器、代工等相关业务，显示出赶超TSMC的决心；工艺技术方面，第一季度5nm和7nm产能保持高档，预计本季度收入同比增长11%。

3.连店

UMC的驱动IC、PMIC、RF射频和物联网应用产品持续生产，随着车辆需求的涌入，第一季度产能利用率满负荷，本季度收入将年增14%。

4.网格核心

GlobalFoundries与美国国防部继续合作生产军用芯片，也受益于汽车芯片的高需求，使其产能利用率保持在较高水平。预计一季度收入同比增长8%。

5.法定最低工资

SMIC被列入美国实体名单，其先进技术发展有限。预计第一季度14nm以下的大幅营收将会减少。但市场对40nm以上成熟技术的需求依然保持，营收可以借助该技术持续增长，预计年增长率为17%。

6.高塔半导体

TowerJazz将额外投资1.5亿美元小规模扩大生产，但设备进厂和校准仍需要时间。在2021年下半年之前，它不会真正有助于收入。预计第一季度营收与去年第四季度持平，全年增长15%。

7.强行蓄电

PSMC主要生产存储器、面板驱动IC、CIS和PMIC。目前8寸和12寸晶圆产能需求不降反升。另外，最近车辆需求大增，产能利用率保持满负荷。预计第一季度收入同比增长20%。

8.世界先进

全球先进(VIS)制程产能已满负荷，第一季度营收将继续受到PMIC和小尺寸面板驱动IC产品增加的推动，年增26%。

9.华虹半导体

华虹重点在无锡建设12寸产能，华虹。12英寸生产线中的NOR、BCD、Super Junction、IGBT的RD通过了可靠性验证，为华虹的发展增添了新动能。此外，8英寸产能利用率持续满负荷，去年同期也处于低基数期，有望提振一季度营收增长至42%。

10.东方高科

东方高科的主要产品线是模拟IC，不同于SK海力士的主要锁定系统IC。近年来，随着大量网络和数字产品的出现，间接带动了模拟IC市场的需求。东方高科主要以8英寸晶圆为主。虽然8寸晶圆的生产能量比12寸晶圆少，但是制造优势不大，可以满足中小型IC设计人员的需求。