有了CPU F,意味着CPU没有内置核心显卡,必须搭配独立显卡使用。它使用硅脂来导热。
工艺技术方面,9代酷睿处理器采用先进的65nm应变硅技术,加入低k栅介质,加入金属层,相比上一代90nm工艺,漏电流降低了1000倍。
利用这一特性,处理器可以智能开启当前需要运行的子系统,而其他部分处于休眠状态,这将大大降低处理器的功耗和发热。