联发科的MT6893芯片将与采用6纳米制造工艺的红米手机一起推出。那么这个联发科的MT6893芯片呢？跑了多少次？让我们来看看边肖。
据大V透露，联发科新SOC之一的MT6893工程机跑出来了，也表示小米已经开始了机箱测试，但后来又改成了Redmi ready to go，或者暗示会由Redmi新机搭载。
根据查询，搭载联发科MT6893芯片的工程机单核跑分可以稳定在4000左右，强于联发科最强核心Dimensity 1000Plus，而多核跑分在10k-11k左右，相比Dimensity 1000+的11k-12k勉强达标。不过博主说工程机还有空可以进一步优化，所以这款芯片量产版的性能有望与Dimensity 1000+持平甚至超越。
Geekbench测试显示该芯片有8个内核。
据国外媒体报道，联发科本周宣布，即将发布一款采用6nm工艺技术的5G芯片。这个5G芯片的型号是MT689X(最后一位数字还不知道)。它采用ARM Cortex-A78核心设计，主核心最高频率为3.0GHz，将由TSMC以6nm制造。外媒称，MT689X的CPU频率和架构与三星Exynos 1080相同。
但是博主说MT6893的样机参数是一个2.8Ghz plusmna78+3 * 2.6 GHz plus Mn；a78+2.0 GHz plus Mn；A55+G77MC9，频率基本和Exynos1080一样。此外，该芯片可能有超频版本。
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