小米11真机拆机评测-小米11深度评测

蓝牙传输2022-09-26  14

随着昨天小米11正式发布,小米11的开箱和评测也已经解除。接下来,边肖将为大家做一个详细的分析。不要错过小米11的拆解评测,感兴趣的朋友!

首先,拆解视频

二、具体绩效评价

在拆解的过程中,我们还可以看到用于工作的材料的小细节:

1.骁龙888的布局设计和闪存采用胶水密封,可以大大增强手机跌落或进水时的安全性;

2.摄像头配置方面,主摄像头CMOS为三星HMX,微距为三星S5K5E9,前置为三星S5K3T2,超广角为OV13B10,没有索尼的方案;

3.主摄像头玻璃盖采用与iPhone相同的CNC加工,微距镜头直接使用盖玻片,对玻璃盖的光学性能和平整度提出了更高的要求,响应的加工难度也更高。

4.散热方面,主板完全覆盖VC蒸汽室,还有铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等。一起使用。所用的材料充满诚意。

5.为了减少误触曲面屏的几率,小米11新增了握感传感器,软硬件双管齐下。

6.机身温控方面,“和平精英”在HDR高清60Hz环境下耗时半小时,最高前置41 degc,背面最高40 degC左右,《原神》最高画质37 deg一小时后。c、骁龙888的散热控温效果很感人。

三。深入评价摘要

通过真机的拆解,我们可以看到这款小米11相比上一代在做工上更加成熟,布局也更加精准,真正展现了一款旗舰机的水准。

还记得小米10 Pro靠的是1亿像素摄像头,四个摄像头,1/1.33 quot;超级大底,OIS防抖,曾长期位居DXOMARK相机第一。现在小米11也继承了其强劲的主摄像头,带来了具有小米特色的长焦微距镜头。采用骁龙888处理器,可谓年度最强相机王。

感兴趣的朋友,可以去线下小米之家感受一下动手体验!

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