外媒拆解华为 5G 基站:美国零部件占 3 成

bmi计算2022-09-26  26

10月13日消息据国外媒体报道,9月15日,美国政府加强了向华为供应使用美国技术的半导体的禁令,这也对华为全球份额最大的通信基站产生了影响。近日,在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的帮助下,外媒拆解分析了华为最新5G基站中被称为基带的核心器件。

IT之家了解到,拆解发现,在1320美元的基站预计成本中,中国企业设计的组件比例约为48%,其中四分之一是华为委托TSMC生产的名为CPU的半导体。由于美国加强管制,这些零件可能无法使用。

此外,华为基站美国零部件的使用比例达到27.2%。其中“FPGA”半导体是美国Lydis半导体公司和Xilinx公司的产品。控制基站必不可少的电源的半导体是德州仪器和安森半导体的产品。

此外,韩国使用的零部件数量仅次于美国,内存由三星电子制造,日本公司的零部件只有TDK和精工爱普生等产品。

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