消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱

8月5日消息，据台媒报道，三星在市场上给手机芯片大厂高通的订单可能存在一些问题。因此，高通在7月紧急向TSMC求助。该公司的X60基带和旗舰处理器芯片骁龙875最初在三星投产，未来将增加在TSMC生产的版本，计划于2022年下半年投产。

之前骁龙875和X60的订单都花在了TSMC上。不过，业内人士指出，上述消息应该是错误的。事实上，相关订单都交给了三星。然而，最近发生了一些问题，导致高通向TSMC寻求帮助。不过，TSMC从未对客户订单发表评论，高通也暂时没有对这一消息发表评论。

业内人士提到，目前TSMC 5nm制程产能已满。第三季度海思的生产还有一些订单，大部分是留给苹果的，第四季度几乎全部被苹果覆盖。到明年第一季度，除了苹果，还会生产AMD的部分订单。

此外，业内消息称，TSMC的5纳米制程产能应该会继续扩大。

过去高通委托TSMC和三星生产不同时期的产品，比如旗舰处理器芯片骁龙865和基带芯片X55都是TSMC生产的，而高通首款5G系统单芯片骁龙765是三星生产的。至于上述双OEM合作伙伴的策略，高通此前表示，基于商业考虑，选择由两家厂商生产，主要是希望货源充足。

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