抵抗美国制裁，华为早有准备：16年就申请光刻设备和光刻系统专利

此前有消息称，华为自研芯片供应链被美国切断后，华为海思计划自建晶圆厂自救，并公开招聘光刻工艺工程师。

7月22日，有消息称，华为已经申请了一项光刻设备和光刻系统的专利，并且已经进行了相关领域的探索和研究。看来华为在芯片制造技术领域已经做好了准备。

调查数据显示，华为的两项专利早在2016年9月就已申请，部分内容分别在2018年6月和2020年1月公布。也可以到国家知识产权局进行相关查询。

众所周知，光刻机和光刻是世界上最顶尖的技术，目前世界上只有少数企业掌握这项技术。

结合之前华为公开招聘光刻工艺工程师的消息，不难证实华为确实有很长的芯片制造工艺研究历史。华为现在已经被美国切断了自研芯片供应链，华为想出了这个技术。

此外，不久前有消息称，华为海思还在扩张，所以暂时不考虑缩减规模，或者是“满天星”之类的把人散到其他公司的市场传言。而是积极寻找代工厂建设IDM(垂直集成制造工厂，集成芯片设计和芯片制造)。

虽然华为海思是世界顶级的芯片设计公司，但它在芯片制造方面仍然严重依赖TSMC等少数半导体公司。虽然中国也有相关的芯片制造产业链，但离最先进的制造技术还有巨大差距。

所以华为进军芯片制造领域肯定会面临很多困难，这将是最艰难但也是最正确的一条路。芯片制造是一个极其重要的行业。我们要自主可控，不能让其他国家“掐脖子”。尽管困难重重，我们不能放弃。我们还是要乘风破浪！

华为的IDM模式还需要很长时间才能成熟。在此之前，华为的业务可能会寻找第三方芯片供应商。华为海思已经可以满足华为80%左右的手机芯片供应，但是因为禁令，联发科芯片可能会在接下来的一段时间内被广泛使用。

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