荣耀X10保护壳曝光：搭载升降前置摄像头 保留3.5mm耳机孔

继荣耀30系列之后，一款名为荣耀X10的全新5G手机近日入网工信部，随后该机的证件照正式曝光，其外观首次完整展现在大家面前。现在，有了最新消息。近日，某知名数码博主进一步曝光了该机保护壳的谍照，其外观再次得到证实。

根据数码博主@数码聊天站发布的最新信息，与之前的消息基本一致，全新的荣耀X10将会配备后置矩阵四摄模组，顶部中框会有三个明显的开孔。不出意外的话，将会是3.5mm耳机孔，降噪麦克风，升降式前置摄像头，进一步确认了该机将会采用升降式全面屏设计，这也是荣耀2020年首款升降式全面屏手机。另外，在保护壳的左侧，除了音量键之外，下方还有一个明显的凹陷，也会对应侧面指纹识别模块。

其他方面，根据之前的曝光，全新的荣耀10X将采用6.63英寸显示屏，机身尺寸为163.7×76.5×8.8mm，预计将搭载麒麟820 5G SoC，与上一代麒麟810相比，CPU性能提升27%，GPU图形能力提升38%，NPU AI性能提升73%。后置RYYB滤镜阵列相机模组，但目前没有消息证实这个猜测。此外，该机还将配备容量为4200mAh的电池。至于更多的配置参数，目前还没有更多的爆料。

据悉，全新的荣耀10X将于近期与大家见面。目前该机已正式入工信部网。更多细节，我们拭目以待。

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