无孔化就是手机的未来？还有很多问题需要解决

虽然现在的量产机还没能做到‘无孔’，但是为了减少‘孔’的数量，厂商首先在手机上‘切’出这些接口。

首先要承受的是耳机孔的消失。这个从我们出生起就一直活跃的老古董，就这么被iPhone 7轻易‘消灭’了。现在想用有线耳机，只能插在Lighting/Type-C接口上。

这种通用的3.5毫米音频接口自首次安装在最初的索尼随身听上以来，已经在电子设备中存在了40多年。几乎所有的耳机、音响以及各种可以播放音乐的设备都采用了这个接口，其通用性一直无人能及。

但是现在，在现在的手机市场上，很难找到一款带耳机孔的产品。即使配备了耳机接口，这些产品也大多只是手机中的入门级产品，最新的旗舰机型无一例外地取消了这个接口，使得索尼仍然坚守着这个‘信仰’。

手机厂商取消耳机孔的原因众说纷纭。无论是防水要求，还是数据接口更好的音质，其实都是站不住脚的理由。但现在回过头来看，也许只是手机一体化和无孔不入的必经之路——无线。

从有线电话到手机，这可能是最早的‘无线’。后来把带天线的‘手机’和‘小灵通’的天线内置到手机机身里，这是从无线到一体化的升级。下一个无线对象是手机上的最后一个接口——充电接口。

该接口的两个主要功能是充电和数据传输。对于传输来说，现在的Wi-Fi 6E和5G的速度已经非常接近有线了。无线充电功率也已经超过67 W，甚至实际充电时间可以和有线充电持平。虽然目前的无线充电只是近距离接触式，远距离的无线充电只能在实验室实现，但是如果未来解决了能耗问题，无线充电会比现在更实用，我们没有理由使用有线充电。

所以去掉充电接口在技术上是可行的。只是无线充电器没有有线充电普及，一旦身边没有无线充电器，紧急情况下很难充电。等到大功率无线充电普及的那一天，说不定就有厂商敢完全砍掉充电接口了。在此之前，即使是‘切断’也应该只是隐藏接口。

在“挖洞”开始之前，手机制造商已经在朝着“整合”的方向努力了

不需要天线的手机太老了。功能机时代无处不在的物理键盘，在触摸屏出现后，已经逐渐失去了用途。无论是数字键与屏幕共存，还是隐藏在机身内部的滑盖设计，都在手机向智能手机演变的历史进程中逐渐消亡。就连实体键盘的代表黑莓也彻底退出了历史舞台。

早在iPhone诞生的时候，苹果就已经开始使用不可拆卸电池的一体化设计，而那时候整个机身无孔一体化设计的趋势已经初具规模。

不可拆卸后盖的优势，可以让手机的整体集成度更高，从而在有限的机身中塞进更大的电池，在屏幕越来越大的同时，有效控制厚度和重量。

手机正面的按键被安卓厂商取消的时间比iPhone早。

早在这一代Galaxy Nexus的时候，谷歌就做了这样的尝试，将Android 3.0的虚拟按键从平板移植到手机上。虽然不是所有的安卓厂商都沿袭了这种设计，但在全面屏时代来临之前，这一直是手机最主流的操作方式。

另一方面，苹果在iPhone 7上使用了一个凹形的‘虚拟Home键’，利用直线电机的振动来模拟按下的触感，从而实现了真实性。相当一部分用户从未发现iPhone 7上的Home键按不下。他们总以为自己的iPhone关机后Home键会被锁住。

之后，我们最熟悉的就是‘全面屏’时代。手机厂商不仅要去掉接口、按键，甚至所有开孔。似乎谁率先做出‘无缝’手机，谁就能在手机‘全面屏时代’取得先发优势，拿到下一个时代的入场券。

制造商首先提出了侧音量键的想法。Mate 30 Pro采用了虚拟音量键，利用高曲率的曲面屏，将虚拟键设计在传统音量键位置。双击呼出音量音，上下滑动调节音量。

为了给用户一个调节反馈，华为还在用户调节音量时使用直线电机的震动。虽然很难模拟出实际按下音量键的感觉，但上下滑动的感觉就像挥舞着一个齿轮，直观地让用户‘知道’自己在调节音量。

Vivo NEX 3也采用了这种设计，甚至直接舍弃了电源键，直接用‘压感键’+直线电机模拟物理键。但为了完成对物理按键的模拟，要在压感按键下插入7个传感器和独立电路，保证无论开机关机都能正常使用。

以更复杂的方式“模拟”一把钥匙来移除它并不是长久之计。这种设计不是很多厂家都遵循的。移除侧边按钮可能为时过早。

手机上剩下的所有‘洞’都能去掉吗？

其实从技术上来说，无孔手机目前的技术水平已经可以去掉大部分的孔了。但是很多没有漏洞的‘替代技术’的体验都不够优秀，很难说服用户去购买这样一个价格较高可能会经历降级的产品。

全面屏时代以来，我们最想解决的‘洞’其实就是前置摄像头。而旁边的光线和距离传感器的厂商，早就可以把它们放在屏幕下面了。

无论是让刘海变小，还是让升降机构结构变小，都是为了让正面面积尽可能小，甚至是隐藏起来，从而达到完美的全面屏。

随着离屏摄像技术的出现，我们现在真的有办法‘隐藏’它了。

中兴Axon 20是首款实现量产的屏下相机机型。但仍不完美。无论是摄像头区域的频闪屏幕，还是低分辨率，都时刻提醒着用户这里还有一个摄像头。

其实这也是主流厂商至今市场上还没有真正的屏下相机产品，却纷纷发布工程样机和概念机的原因之一。

至于后置摄像头，Concept One概念机的电致变色技术也可以完全隐藏其外观。但是摄像头磕碰的问题可能会导致手机无法使用太厚的图像模块，否则机身的厚度可能会让人无法直视。

至于扬声器和接收器，完全可以用屏幕发声技术和激励器来代替发声单元使屏幕振动，这一点已经得到了广泛的验证。或者类似于混合代的悬臂压电陶瓷。简而言之，手机不开洞，发声不难。

然而，如何隐藏麦克风是一个难题。不开口很难传递声音。而半透膜技术可以让微小的孔肉眼看不见却可以透气，或许可以解决这个问题。

另一个难点是手机的SIM卡槽，但这不是技术问题，而是运营商的利益问题。在eSIM技术如此成熟的今天，哪个厂商能说服运营商先联合推出eSIM手机，哪个厂商就能先做出真正的无孔手机。

而屏下摄像头、压感按键、屏幕声音、隐藏式麦克风等不成熟的技术都集中在一款产品上，实际体验还不得而知。

屏拓无孔后会是手机的下一种形态吗？

目前手机发展的趋势是在可预见的未来实现‘真全面屏’，下一阶段可能就是‘真手机’。但是，这些目标实现之后，手机的发展会停止吗？

不会，当然整个手机的发展史就是手机屏幕越来越大，屏幕占比越来越高。当手机屏幕已经占据了手机的整个正面，下一步可能会进一步扩大屏幕。

已经嗅到机会的安卓厂商已经开始了‘下一阶段’手机形态的探索，比如折叠屏、滚动屏、拼接屏...现在的柔性屏能做的他们都尝试过了，但是哪一个才是手机未来的方向呢？

而最稳的苹果似乎依然不着急。也许iPhone设想的手机最终形状是一个完整的‘玻璃’，就像三体人的‘水滴’，没有任何瑕疵。

很难说手机的未来会怎样。也许是折叠屏，或者是滚动屏，这是展开手机屏幕的另一种方式，或者是苹果设想的完美一体化手机。当然，未来手机会发展成我们现在还无法想象的东西。

不过，有远见的厂商应该已经开始做准备了。也许，他们的实验室里都有一部‘未来手机’。

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