AMD新显卡RDNA3架构曝光：双芯MCM、性能翻倍

进入2022年，AMD下一代显卡曝光的时候到了。要取代去年的RDNA2，应该是研发中的RDNA3架构，代号为Navi 3X。其中，大核旗舰Navi 31可能会采用MCM多芯片架构，大一倍。虽然计算卡上的CDNA架构已经做到了120组CU单元，游戏用的RDNA2架构现在最多也就80组CU单元，RDNA3架构还会继续增加CU单元的数量，只是实现的方式有些特殊。

RDNA3架构升级

近日，AMD期待已久的新一代显卡正式曝光，延续了去年RDNA2架构的习惯。今年的新显卡将采用RDNA3架构，代号为Navi 3X。已知的大核旗舰Navi 31可能会采用MCM多芯片架构，大一倍，计算卡上的CDNA架构会达到120组CU单元。目前游戏用RDNA2架构最多有80组CU单元。如果RDNA3架构想继续增加CU单元，就需要改变封装设计。

AMD RDNA3架构显卡

其他来源的信息表明，这种采用RDNA3架构的Navi 31可能采用MCM多芯片封装设计，主要由两组芯片组成，每组80组CU单元，这样总数为160组CU单元，其规模将翻倍，理论上性能也将翻倍。此外，RDNA3在光学追踪方面也将进一步加强。去年推出的RX 6000系列显卡虽然也支持硬件光学追击，但性能不如RTX 30系列，AMD还得继续改进。不过，据报道，AMD已经开发了一种新技术，以协调基于MCM的下一代GPU的光学追求和一种新的命令处理器，可能是为RDNA3开发的。

至于RDNA3显卡的发布时间，应该在CPU上对应Zen4架构，采用5nm工艺，2022年发布，最快今年年底发布。

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