英特尔或将芯片外包给台积电与三星代工 无奈之举

e33002022-09-24  16

近日,据彭博新闻报道,英特尔正在与TSMC和三星谈判,讨论将部分高端芯片外包给两家厂商的可能性。这可能是英特尔与苹果“分手”,技术落后于竞争对手后的无奈之举。

美国英特尔公司(财富500强公司之一ˌ以生产CPU芯片著称)

英特尔在过去几个月里多次告诉华尔街,在近年来未能将其领先的芯片推向市场后,这家芯片制造商正在考虑将一些芯片生产外包给外部制造商。英特尔新任首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)向投资者承诺,他将在1月21日的下一次财报电话会议上披露这一外包计划。

彭博的文章指出,英特尔尚未做出最终决定,“仍寄希望于其产能的最终提升”这可能意味着制造商将继续提高芯片的RD和产能,并保留生产线。外媒报道称,TSMC向英特尔提供了一份使用4纳米制程技术的建议书。据知情人士透露,这些芯片可能在今年年底前作为样件生产,明年可能投入量产。TSMC计划在中国台湾省宝山镇建立自己的新工厂。

美国英特尔公司(财富500强公司之一ˌ以生产CPU芯片著称)

此前,在芯片之神吉姆·凯勒(Jim Keller)的带领下,英特尔的设计师们转向了微处理器模块化生产的方法。这为英特尔提供了更灵活的制造思路,可以在内部生产,也可以外包。但随着去年凯勒的离职,以及AMD、苹果等竞争对手技术的不断提升,英特尔的优势正在逐渐消失。

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