最近，在英特尔的季度财务会议上，英特尔首席执行官斯瑞博公开表示:“在数据中心业务方面，我们和我们的客户都期待着冰湖即将推出的第三代至强可扩展产品。我们计划在(今年)第四季度末完成验证，然后很快在(明年)第一季度投入量产。”也意味着10nm工艺的Ice Lake-SP将被取代。
10nm技术可以说是迄今为止英特尔在低功耗轻薄领域的主要应用。明年上半年才会有游戏本入门计划。与此同时，在台式机市场，Alder Lake 12代酷睿将在次年出现。这次宣布冰湖-SP推迟到明年第一季度。按照一般规律，服务器平台要经过一段时间的量产部署才会正式发布。
英特尔至强未来产品发展蓝图
不久之后，网上出现了一份英特尔产品开发路线图，显示了英特尔至强未来两年的计划，与斯瑞博的说法一致。路线图显示，在顶级HPC高性能计算市场，未来两年英特尔不会有新动作。产品依然是双芯片封装的至强白金9200系列，最大56核112线程，最大热设计功耗400W。它们也是2019年4月第二代可扩展至强(Cascade Lake)的一部分。
在高端市场，10nm Ice Lake-X(ICX)将于2022年第二季度初正式发布。每个通道支持24个内存，包括16个DDR4和8个奥腾。
继任者蓝宝石急流
2022年第四季度和2022年第一季度，它的继任者，代号为Sapphire Rapids的第四代可扩展至强将会到来，首次引入DDR5内存和PCIe 5.0总线支持，最多16个DDR5，制造工艺仍然是10nm。这样一来，10nm冰湖至强家族将成为最可悲的一代产品，发布后仅三到四个季度就被取代。这样的东西即使在消费级领域也是极其罕见的，更何况是注重稳定性和长生命周期的服务器和数据中心市场。蓝宝石Rapids将采用升级后的10 nm++工艺制造，最多56个CPU核心(112个线程)的Golden Cove架构，完整版可能达到60个。它将采用MCM多芯片封装设计，内部多达4个小芯片，同时集成HBM2e高带宽存储器。单芯片最大64GB，带宽1TB/s，热设计功耗高达400W。首次支持PCIe 5.0，最多支持80个频道。首次支持DDR5，延续八通道，最高频率4800MHz。
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