| 骁龙860 | 天极1200 芯片制造过程 | 7纳米 | 6纳米 CPU
1*A76@2.96GHz
3*A76@2.42GHz 5*A55@1.8GHz |
3.0GHz大核A78x1
| Adreno 640 | 邮件-G77 MC9
1.制造工艺
骁龙860:搭载7nm生产功能，是目前比较成熟的生产工艺；
天机1200:为用户提供的6nm制造工艺，可以为用户提供良好的手机芯片功耗管理；
总结:芯片性能方面，天机1200更好，可以为用户提供良好的手机芯片性能体验。
2.表演
骁龙860:它配备了 1 * A76 @ 2.96 GHz 3 * A76 @ 2.42 GHz 5 * A55 @ 1.8 GHz ；A76的大核设计为用户提供Adreno 640 GPU性能体验；
天极1200:全新 3.0GHz大核A78x1 2.6GHz核A78x3 2.04GHz小核A55x4 ，搭载最新的A78大核设计，并为用户提供了良好的Mail-G77 MC9 GPU，可以为用户提供良好的芯片处理性能；
总结:芯片性能方面，天机1200更好，可以为用户提供不错的手机性能。
3.网路性能
骁龙860:X50基带仅支持NSA模式组网的5G，不支持SA模式组网的5G；
天机1200:集成Helio M70可以为用户提供良好的手机5G性能，也是目前最好的5G网络模块之一；
总结:天机1200在芯片的网络方面更胜一筹，可以为用户提供良好的手机5G性能体验。
天机1200性能更好。该芯片性能与骁龙865相当，可以为用户提供良好的手机5G性能，同时带来良好的手机5G省电模式。
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