苹果与英特尔将第一批采用台积电3纳米芯片

据报道，苹果和英特尔将是第一批使用TSMC 3纳米工艺技术生产芯片的公司。这两家公司目前正在测试使用这种技术的芯片设计，并有可能为明年下半年计划的设备大规模生产这种芯片。预计他们将率先把这项技术推向市场。

目前，TSMC正在用5nm工艺为iphone12制造芯片，而稍有改进的4nm工艺将为即将推出的iphone制造芯片，这将作为3nm登场前的临时过渡。与现有的5nm产品相比，未来的3nm芯片在相同能耗的情况下，有望提高芯片产品的速度10~15%，而功耗有望降低25~30%。

据消息人士称，苹果的iPad将是第一款采用3纳米芯片的设备。由于产能原因，即将推出的下一代iPhone仍将采用4nm技术。

第二家与TSMC合作生产3纳米芯片的公司是英特尔。据悉，英特尔的芯片生产计划高于苹果。英特尔计划利用TSMC制造笔记本电脑和数据服务器的处理器，试图夺回过去几年被超微和英伟达夺走的市场份额，直到它们能够让自己的内部芯片制造技术重回正轨。

此外，据报道，英特尔和TSMC有几个处理器芯片项目，包括两个3纳米工艺项目，为笔记本电脑和即将上市的数据中心服务器生产CPU。由于该公司正面临英伟达和AMD等竞争对手的激烈竞争，就目前而言，英特尔刚刚开始推出其10纳米芯片，并将7纳米的生产推迟到2023年。为了保持他们的市场份额，他们不得不选择与芯片制造商的竞争对手TSMC合作。

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