近年来，联发科在芯片研发方面取得了很多突破，比如Dimensity 1000系列5G旗舰芯片，性能释放好，性价比有保证，很受厂商欢迎。
这也让很多厂商敢于把Dimensity 1000系列降到中端水平，让自己的产品更有竞争力。
打铁的道理，发哥也同样清楚。目前看来，联发科已经在抓住大好形势，再接再厉了。
最近联发科下一代天机2000系列芯片的消息逐渐多了起来。消息人士称，联发科不仅将升级TSMC的5nm工艺，还将推出ARM的下一代CPU/GPU架构。新SoC的性能非常强劲。
根据知名数码博主数码聊天站的消息，联发科新一代旗舰芯片将采用TSMC 4nm制程工艺，OPPO、vivo、小米、华为等国内厂商也将采用。
值得一提的是，联发科不仅专注于目前的天机2000系列，甚至已经开始设计和开发TSMC 3nm工艺技术的新芯片，这是相当领先的一步。
据悉，天机2000处理器的核心架构也进行了升级调整。
天机2000处理器将推出ARM最新一代CPU和GPU架构，或将搭载超核Cortex-X2、大核Cortex-A710和小核Cortex-A510，GPU采用Mali-G79。之前ARM宣称X2大核比X1 integer性能提升16%，机器学习性能可以翻倍，非常可观。
从目前的进度来看，定位于旗舰市场的天机2000预计在2022年底或2022年初生产。
国内5G手机用户在未来一段时间仍会有比较大的增长，5G手机的持有量仍有潜力可挖。
可以预见，未来两年国内5G市场份额将持续增长。如果天机2000处理器能够一鸣惊人，那么高通在高端芯片的地位将受到一定程度的冲击。
作为新一代的旗舰处理器，有必要对标甚至超越骁龙888或骁龙888 Plus。它能否与下一代高通骁龙895平台抗衡还是个未知数。
不过，有业内人士预测，联发科将有机会占领目前由高通垄断的约25%~30%的旗舰机市场。
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