TSMC看好汽车芯片和数字化转型对28nm的强劲需求，计划将南靖工厂28nm扩产计划从每月4万片提升至10万片，提升1.5倍。
台湾省经济日报7月27日周二报道，TSMC看好汽车芯片及数字化转型对28nm的强劲需求，拟将南靖工厂28nm扩产计划由原来的月产4万片提升至10万片，增幅1.5倍，为近7年来成熟制程最大扩产案。
报道称，TSMC的战略调整表明，继魏超、惠达等国际大客户让TSMC在高性能计算芯片领域大放异彩之后，汽车芯片将成为提振TSMC营收增长的下一个主要动能。
事实上，TSMC已经在本月中旬举行的业绩电话会议中表示，汽车芯片的供应有望在未来几周大幅反弹，困扰全球汽车行业的芯片短缺问题可能已经度过了最糟糕的阶段。
TSMC表示，今年前6个月的MCU产量比去年同期增长了30%，公司今年将增加近60%的MCU产量。TSMC首席执行官魏哲佳表示，预计从本季度开始，公司客户的汽车芯片短缺问题将得到极大缓解。但更广泛的半导体短缺可能会持续到2022年。
此外，TSMC当时还表示，为了提振客户对公司长期供应安全的信心，TSMC表示准备继续投资于汽车芯片生产所依赖的成熟芯片生产技术。该公司正在扩大南京等地工厂的产能，以进一步提高汽车半导体芯片的产量。该公司仍在就在日本建造新工厂进行谈判。
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