近日，联发科正式公布第二季度财报，财报显示，其第二季度合并营收为新台币1256.53亿元，环比增长16.3%，同比增长85.9%。
除了这些辉煌的成绩，联发科还公布了一款重磅新品的预告。官方表示将在今年年底推出5G旗舰芯片。按照之前的产品规划，这款产品是外观上有所延迟的Dimensity 1000系列迭代产品，可能命名为“天机2000”。
据某知名博主最新消息，这款天机2000将于年底量产，预计明年一季度正式上市，将击败骁龙895上市，性能不亚于高通旗舰芯片。
据联发科自己透露，该芯片将采用ARM最新的旗舰核心。结合之前的消息，天机2000有望搭载Cortex X2、A79等架构，GPU也将搭载G79架构。再加上全新的TSMC 4nm工艺，将在性能和续航方面带来更强劲的表现。
得益于多项新技术的应用，新一代天机2000将提供领先行业的低功耗性能和卓越性能，并集成先进的AI、多媒体IP和独家天机5G开放架构，提供差异化选择。
最近联发科发布了全球首款可定制SoC，基于天机1200打造。在这个芯片的基础上，可以让厂商定制AI、ISP等能力，可以深度结合厂商的产品定位，打造最适合的芯片，为手机市场带来更多差异化的产品。
预计联发科未来会将定制芯片方案延伸到更多产品上，为手机行业带来更多选择，值得期待。
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