荣耀Magicbook 16 Pro散热怎么样?-散热实测

荣耀Magicbook 16 Pro散热怎么样?-散热实测,第1张

荣耀Magicbook 16 Pro散热怎么样?

荣耀Magicbook 16 Pro采用了高密度S型超薄风扇叶片设计,散热系统布局和风向设计重新优化,风量提升68%。三倍直径的热管增加了制冷量,同时温度舒适,噪音更低。

在25℃左右的室温下,荣耀MagicBook 16 Pro经过Aida64和FurMark的测试。半小时后,情况如下:

骁龙7 5800H处理器封装功耗约35W,频率约3.12GHz,处理器实时温度92.3℃,RTX 3050功耗约50W,频率约1650MHz,温度约79.6℃。满载时双核总功率约为85W,处理各种日常和游戏应用毫无问题。

表面C的热量在Y键和U键附近积累,最高约47℃,热感觉明显。左对照区40℃左右,有轻微热感。满载时可以听到不吵不闹的风扇噪音,用户位置47分贝。

边肖摘要

荣耀Magicbook 16 Pro搭载AMD锐龙75800H标准压力处理器的7nm制程工艺,升级了Zen 3内核框架的单核性能,可以轻松应对大型办公软件和多任务处理。

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原文地址: https://juke.outofmemory.cn/tech/1738335.html

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