荣耀60内部构造怎么样？-真机拆机评测

荣耀60的内部结构怎么样？

分解

关机后，取出盖着硅胶圈的卡托，用热风枪加热后盖，用吸盘和撬子慢慢打开后盖。

缓冲泡沫贴在封底，起到保护作用。后盖和后置摄像头盖都是用胶水固定的。盖子由两部分组成，用螺钉固定。

顶板盖和底部扬声器模块也通过螺钉固定。石墨散热片附在主板盖和扬声器上。主板盖上有NFC线圈。扬声器正面有弹片板。

然后依次拆下主板、子板、前后摄像头模组和同轴线。

其中，后置8MP超广角摄像头的BTB接口有防护罩保护；主板前处理器对应的内支架位置涂有导热硅脂散热，副板USB接口套有硅橡胶套，起到一定的防水防尘作用。

电池附有提手，提手也用塑料胶带固定。取下电池、主副板的连接软板，然后取下用胶水固定的按键软板、振动器、指纹识别传感器软板、接收器和传感器板。

并通过胶水与屏幕的内支架固定。最后用加热台把屏幕分开。打开后，在内支架上可以看到大面积的石墨片。采用维信诺6.67英寸有机发光二极管屏幕，支持120Hz刷新率。型号是G2667FP104。

荣耀60拆解难度适中，还原度高。共使用20个螺钉进行固定，采用常见的三段式结构。

SIM卡图和USB接口有硅胶圈保护，可以起到一定的防尘作用。散热采用导热硅脂+石墨片，而不是液冷管。

分析

对于设备的选择，荣耀60有很多国产厂商。除了上面提到的维信诺屏幕，还可以看到常见的力奇科技、昂锐微等。在芯片方案中。

主正面集成电路:

1:高通-sm 7325-高通骁龙778G处理器芯片

2个:微米8GB内存+128GB内存

3:高通-QPM 577-功率放大器芯片

4:4:on micro-om 9901-11-11-功率放大器芯片

5:rich tek-RT 9759-快充芯片

6:高通-pm 7250 b-电源管理芯片

7:高通-WCN6750-WiFi/BT芯片

主板背面的主IC:

1:高通-pm 7350 c-电源管理芯片

2.2:意法半导体- ST54H-NFC控制芯片

3:高通-pm 7325-电源管理芯片

4:4:on micro-om 9902-15-15-功率放大器芯片

5: 5:高通-SDR735 - RF收发器芯片

6:高通-qdm 301-前端模块芯片

7:QFM 2340-前端模块芯片

8:8:on micro-om 9902-15-15-功率放大器芯片

边肖

荣耀60是一款综合性能非常稳定，外观时尚，性能优秀的拍照手机。对于喜欢拍照的朋友来说还是值得入手的。