iPhone 15的基带是哪个？
它是由高通和苹果公司开发的基带。
据MacRumors报道，根据DigiTimes的一份新报告，苹果正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。
据报道，苹果公司正在与Sunmoon半导体公司(ASE)和硅技术公司(SPIL)谈判，封装其第一批自主开发的5G调制解调器芯片。
据指出，日月光和SPIL是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙X65 5G调制解调器-RF系统，目前正由三星电子生产。
苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴TSMC开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，预计将于2023年出现在iPhone(暂时称为iPhone 15系列)中。
苹果和TSMC目前正试图使用TSMC的5纳米工艺生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的4纳米技术进行大规模生产。
TSMC的目标是2022年iPhone 14系列阵容中使用4nm工艺的主力A16系列芯片，2023年iPhone 15系列将转向3nm工艺的A17系列芯片。
这一举措已经发展了多年，并因苹果在2019年收购英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片供应商。
