1.天际8000
天机8000和天机8100都采用了TSMC 5nm工艺的八核架构设计。天机8000由4个2.75GHz的Cortex-A78核心和4个2.0GHz的A55能效核心组成，配备4MB L3缓存。在GPU上，天机8000集成了六核Arm Mali-G610，并搭载了HyperEngine 5.0游戏优化引擎。APU由两个性能核心和一个通用核心组成。
2.天极8100
天机8100相当于天机8000的超频版，提升了大核、APU、GPU的频率，其中大核的频率提升至2.85GHz，即4颗2.85GHz的Cortex-A78核和4颗2.0GHz的A55能效核；APU和GPU频率分别提升25%和20%，支持WQHD+120Hz屏幕。其他硬件参数与天机8100相同。
3.骁龙888
骁龙888是第一款采用三星5纳米技术的Cortex-X1核心芯片。其CPU为1x 2.84 GHz(ARM最新的Cortex X1内核)+3x 2.4 GHz(Cortex A78)+4x 1.8 GHz(Cortex A55)，还配备了4MB三级缓存和3MB系统缓存。
GPU Adreno 660，性能比前辈Adreno 650提升35%，能效提升20%。
摘要
这两个芯片都是5纳米工艺制造的，不同的是一个是TSMC制造的，另一个是三星制造的。这两种芯片性能不同，但差别不大。目前，我们知道骁龙888存在高功耗和高发热的问题。作为一款新上市的CPU，虽然有厂商代表声称长时间不会发热，但是作为实际用户，我们并不知道天机8000系列的实际功耗和发热性能，所以我们要等待大量搭载天机8000系列芯片的手机上市。
