所谓的HX旗舰处理器，是一种TDP为55W的移动标准处理器，其核心规模与同级别的台式机处理器相同。
最大16核24线程，16个处理器直连PCIe Gen 5.0通道，支持DDR5(最高4800MHz/5200MHz)和高达128GB的DDR4内存(最高3200MHz/LPDDR4 4267MHz)，在移动端是降维打击。
而我们今天的主角i9-12950HX就是旗舰中的旗舰。采用intel 7 10nm制程工艺制造，拥有8个性能核心和8个节能核心，其中6个大核心支持超线程技术，因此有16个核心，24个线程。基频为3.6GHz睿频5.0 GHz(ROG预超频至5.2 GHz)；高达30MB的三级缓存。默认TDP为55W，但这只是基准要求。至于ROG在表现上有多激进，我们会在后面的烘焙过程中知道。
显卡是目前移动端最强的GPU mdash； mdashGeForce RTX 3080 Ti .它配备了7424个CUDA内核和256位16GB GDDR6内存。
首次在笔记本上实现512 GB/s的带宽，是目前显存最大最快的笔记本GPU。TDP与RTX 3080一致，官方预置为150W，但动态升压的最大功率平衡技术可以做到175W。
那么，用什么样的散热模块来压制这两个核心，堪比台式电脑呢？那我们就来拆机看看ROG枪神6 Plus超级版在散热方面做了哪些努力吧。
可以看到它采用了双风扇的散热模组和大面积真空腔蒸汽室，模组有自定义图章，可见其下的强劲配置。
为了更好的导热，在这个蒸汽室下面，暴龙熊的液态金导热。金液的工艺难度很大，但其导热性能远远强于传统硅脂。不过就是这样，不建议自己拆。
在烤机之前，我们先在奥创中心开启手动模式，拉起CPU功耗和风扇转速，看看这个模具的极限在哪里。
现在让我们进入烘焙机测试一下。首先是单烘焙CPU。我们用AIDA64单烘焙FPU进行烘焙。FPU烘烤15分钟后，
CPU可以保持在惊人的140W，温度在94℃左右。这种性能释放即使插个台式机i9也能抑制，功能不强大。
然后我们用FurMark甜甜圈做单烘焙GPU。得益于DynamicBoost技术的加持，这款RTX 3080Ti可以稳定在满功耗175W，温度只有62℃。可见ROG枪神6的散热能力还是相当扎实的。
接下来我们同时烘焙CPU和GPU，模拟最大压力，运行双烘焙15分钟。15分钟后，CPU稳定在100W和96℃，GPU稳定在150W和74℃。
总共250W的性能释放，让整个笔记本市场很难找到对手。正是在如此坚实的基础上，我们才能在接下来的跑步环节中看到它真正的实力。
代表CPU理论性能的CineBench R20单线程771分，多线程9225分。这个分数大概是什么水平？单核基本等于i9-12900K，多核在i7-12700K和i9-12900K之间。不要说移动端没有对手，在桌面端也是真正意义上的第一梯队。
R23中单线程2010分，多线程23995分。单核超越i9-12900K，仅次于i9-12900KS，多核与18核36线程的i9-10980XE和20核的M1 Ultra基本持平。
在CPU-Z中，i9-12950HX的成绩直接破图表，突破万分，达到10153分，单核成绩也达到了713分，是性能的怪兽，可怕。
接下来看显卡的性能。3DMark Time Spy中GPU跑分达到14279分，3DMark Firestrike Extreme中GPU跑分达到17278分，比RTX 3080高出约10%，成为当今移动性能之王。
蒸汽室下面是两块DDR5内存，每块都是4800 MHz，总共64GB。内存性能非常出色，足以满足最严格的创意制作要求。
三星PM9A1，自带2T硬盘，是Pcie 4.0*4高速硬盘，性能非常出色。
此外，机身还有一个额外的M.2接口，可以用来分组Raid阵列。
ROG枪神6Plus超级竞技版的理论性能堪称笔记本中的第一梯队，能够带给我们极其舒适的操作体验。
