Infinix自主研发的3D VCC液冷技术
7月22日，Infinix宣布开发了一项改进的液体冷却技术，该技术被称为 3D蒸汽云室 (3D VCC).据该公司称，与传统的VC液冷设计相比，它将芯片组的温度降低了3 deg丙.
据介绍，传统手机的VC通常是扁平的，需要使用导热膏(或类似材料)来配合芯片组和蒸汽室。
Infinix设计团队首次创新性地设计了VC外形的尺寸，通过增加突起物来增加蒸发器的体积、储水能力和热通量。
3D VCC在腔体和芯片组之间留下了一个微小的间隙，增加了VC的内部体积，这意味着它可以容纳更多的冷却剂。实验表明，3D VCC可以降低芯片组温度3 degc，散热速度提高12.5%。
边肖了解到，川音表示，该解决方案解决了高集成度、大功率智能手机的高温挑战，如CPU降频、帧率降低或屏幕冻结等，并获得了中国国家知识产权局的认证。
