3nm芯片性能如何,3nm芯片首先应用在哪款处理器上
据消息称,TSMC的3纳米技术将于明年开始生产芯片。那么这种3nm技术想先应用在哪款处理器上呢?它的性能如何?让我们来看看边肖。
TSMC将于2022年下半年开始生产3 nm芯片,预计每月生产5.5万片,到2023年将达到10.5万片。从时间点来看,可能第一款手机处理器是苹果A16。
至于3nm的投产,TSMC董事长刘德音曾透露,投产后,台南科学园的员工将达到2万人,比现在多5000人左右。
回到工艺层面,3 nm将实现15%的性能提升、30%的功耗降低和70%的密度增加。ASML (ASML)此前指出,3 nm时代的EUV将有20层以上,分别是鳍(3 nm时代TSMC还是FinFET鳍效应晶体管)和栅(3 nm时代TSMC还是FinFET鳍效应晶体管)。