这两年美国对华为等中国科技企业的芯片封锁，验证了外媒几年前对“中国芯”的评价——相对落后，但“中国芯”的落后是指传统的硅基芯片。
所谓硅基芯片，就是将沙粒融化，提取出纯度为99.999%的单晶硅，然后切割成薄片，再经过光刻、刻蚀、等离子注入、集成电路的封装和测试等。，才可以应用到各种电子产品上。
不可否认，在硅基芯片领域，中国的技术还不如美欧日。美国掌握光源技术，垄断EDA工业软件市场，英国掌握ARM芯片设计架构，日本垄断化学光刻胶，美欧多国联合控制光刻机。在经济全球化的今天，企业之间的分工非常明确。为什么中国的芯片制造企业不能借用其他国家的高端技术制造芯片？原因是这些国家在几十年前签署了《瓦森堡协定》，禁止向中国出口所有核心技术，限制了中国的科技发展。
美国对华为芯片的封锁让我们意识到，要想打破封锁，必须两条腿走路。一方面要加大对硅基芯片领域核心技术的研究，快速追赶甚至赶超。另一方面，要积极探索新一代芯片，其中碳基芯片被寄予厚望，已经走在世界前列。 2nm芯片关键材料被确认随着芯片制造工艺的更新迭代，硅基芯片的发展已经触及摩尔定律的天花板。每前进一步，不仅要克服无数的技术难关，还要不断更换制造芯片的材料，以便集成更多的晶体管。
为了推动芯片产业的发展，2021年IEEE国际芯片导线技术大会上，来自世界各地的权威半导体专家齐聚一堂，共同探讨芯片新材料。经过几天的讨论，与会专家的意见达成一致，在光学、电学和力学方面更具优势的石墨烯将是下一代芯片材料。据媒体报道，对于芯片制造工艺的发展，IEEE将石墨烯定义为未来最重要的半导体材料，继续遵循摩尔定律。2nm芯片的关键材料将被石墨烯取代。
中科院立大功作为2nm石墨烯芯片的关键材料，我国在这方面的技术处于什么水平？简单来说，中国可以扼住世界芯片产业的发展。
早在去年10月，中科院就实现了8英寸石墨烯晶圆的量产，这是新一代芯片发展史上的里程碑。值得一提的是，中科院制造的8英寸石墨烯晶圆，虽然比常规硅片小，但却是世界上第一个石墨烯晶圆。是中国人第一次在芯片材料领域超越西方技术，撕裂西方技术墙，让中国掌握了新一代芯片的主导权。
据业内人士透露，目前已有多家芯片代工企业开始与中科院沟通，希望在石墨烯领域展开合作。国内有许多芯片代工巨头SMIC，但它们可能涉及商业机密。SMIC给了投资者一个模棱两可的答案:公司目前的业务尚未涉及石墨烯晶圆领域。中国院士倪光南曾说，核心技术是买不来、谈不来、找不到的。要想赢得未来的商业竞争，就必须加大科研投入，加快核心技术的研究。
当然，我们也需要强有力的竞争对手！我们太容易懈怠，太容易满足。就几块钱，分不清东西南北。正是因为美国这个对手挑我们的毛病，督促我们前进，“中国芯”才会发展得这么快。
