苹果M1 Ultra芯片成本曝光：能买一部Redmi K40了
昨天，苹果发布的M1 Ultra芯片通过了UltraFusion封装架构，晶体管数量是M1的7倍，达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新纪录。
据业内分析，TSMC 5nm工艺制造的M1 Ultra芯片制造成本为300-350美元(约合1900-2210元人民币)，低于英特尔至强处理器。
供应链业界指出，TSMC今年5nm总产能的50%以上已被苹果承包，苹果也成为TSMC 3D Fabric高级封装平台的最大客户。
苹果表示，提高性能的方式通常是使用主板连接两个处理器，但这会导致更高的延迟、更低的带宽和更高的功耗。
而苹果创新的Ultra Fusion封装架构可以同时传输超过10000个信号，每秒提供2.5TB的带宽，是业界芯片互联技术带宽的4倍以上。
这使得M1 Ultra能够有效运行，开发者无需重写代码就能充分发挥其性能，这是前所未有的空举措。
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