晶圆与芯片的关系

芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等

就是在圆井中使用技术手段 改变 原子核的自由电子浓度改变原子多子（电子）或少子（空穴）是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性 构成各种半导体‘

硅 锗 是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料

一个硅片中就是大量的半导体器件组成 当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内 封装后就是IC了 集成电路

晶圆:是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

芯片：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

硅片经过加工，形成了晶圆，然后经过包装，形成了芯片。

晶圆代工和芯片制造不是一回事

晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。

晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序，每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。

芯片厂主要是通过流水线加工芯片，并进行设备组装。

像这的话要综合各方面来看，主要业务是半导体产品资源的系统化整合，半导体商城网站是一座基于互联网运作的网络平台。

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