710骁龙处理器不错，属于中端处理器。CPU方面，参考骁龙845的Kryo 385架构可知骁龙710的Kryo 360架构依然是基于ARM A75+A55的小幅度改进版。
A75和A55架构引入了全新DynamIQ big.LITTLE架构，相比于此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定义了多核微架构。
DynamIQ 丛集的一个丛集中Cortex-A CPU数量可以从单核到8核不等，并且还支持异构CPU之间的混搭，通俗一点就是DynamIQ支持1大核+7小核、2大核+6小核等大小核心的任意搭配。
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710骁龙处理器性能：AI性能方面，高通宣称骁龙710相较骁龙660带来2倍AI性能提升，通过Hexagon DSP/CPU/GPU+骁龙神经处理（SDK），实现更强的AI性能，骁龙710支持谷歌ARCore，并与国内商汤科技合作开发SenseAR性能优化技术。
基带方面，骁龙710采用X15 LTE基带，4×4MIMO天线设计，并采用LTE和WiFi 共享天线技术，4G网络支持最高800Mbps的下行速率，比骁龙660快30%，骁龙710支持蓝牙5。
麒麟710处理器相当于骁龙665处理器。
麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右，
采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。搭载了四核心的Mali-G51图形处理器 ，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电。
麒麟710处理器还会支持华为GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎等等AR功能。引入TEE技术支持人脸面部识别功能，延续了麒麟970的inSE安全机制。
网络方面支持LTE Cat.12/13标准，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。
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麒麟710处理器与骁龙665处理器区别：
1、二者架构不同，
由于麒麟710处理器与骁龙665处理器是不同厂商制造的，因此二者的架构肯定是不同的。
2、二者制造工艺不同，
麒麟710处理器采用12nm制程，骁龙665处理器采用的是11nm制程，骁龙665处理器在制作工艺上要更精细一些。
3、二者跑分不同，
跑分方面，骁龙665的安兔兔跑分为125092分，作为对比，骁龙710的安兔兔跑分为17万分。因此在性能方面，骁龙665是不如660和710的。不过值得一提的是，骁龙665内置了全新的骁龙AIE人工智能引擎，在AI性能方面会比另外两款芯片好一些。
参考资料来源：百度百科-麒麟710
高通710八核处理器是很不错的。高通710八核新品定位高端次旗舰，CPU采用2大核＋6小核设计，GPU为Adreno 616，支持X15基带，最高下行速率为800Mbps，同时骁龙710还有2倍AI性能提升。骁龙710采用跟骁龙845一样的第二代10nm LPP制造工艺，CPU部分采用Kryo 360CPU架构，2性能核心＋6效率核心（2大核＋6小核设计），大核最高主频2.2GHz，小核最高主频1.7GHz。
高通710的其他特点：
总体性能功耗方面，高通710八核跟前代14nm工艺的骁龙660相比，性能大概提升25%，功耗降低20~40%（越繁重的任务，功耗降低的比例越大）。
跑分基本和骁龙821满血版一样，但是功耗能低将近一半。采用骁龙820/821的小米5系列手机，在夏天被大量用户抱怨又热又卡，不是因为这芯片弱，而是因为功耗高发热厉害，被手机的温控调度机制进行了锁核降频，有些用户删除了温控，打游戏是爽了，可是手机烫手。
