焊盘和过孔的区别

1、定义不同

焊盘：焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

过孔：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

2、原理不同

焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。

作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。

过孔：过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

3、作用不同

过孔：是PCB上的孔，起到导通或散热作用。

焊盘：是PCB的铜盘，有的和孔配合起到连接作用，而有的是方盘，主要用来贴件。

参考资料来源：百度百科-过孔

参考资料来源：百度百科-焊盘

PCB板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：

1）信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）

2）电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）

3）散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线过孔附近加接地过孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。

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