电镀铜原理方程式

阳极：由粗铜浇铸成的阳极板做阳极,电解中铜失去电子溶解成二价铜离子：Cu - 2e = Cu2+；阴极：以纯铜片（工业上俗称始极片）做阴极,在电场作用下,电解液中的二价铜离子往阴极迁移并在阴极表面得到电子析出变成单质铜：Cu2+ + 2e = Cu。

电镀铜的反应原理

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。

我们以硫酸铜的电镀作例子：

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沉积成金属铜。

首先铜的电解精炼：

粗铜中常含有Fe.Zn.Ni.Ag.Au等，通电时，阳极发生的主要反应。

阳极：Cu-2e- == Cu2+

Fe.Zn.Ni放电成为Fe2+ .Zn2+ . Ni2+,

Ag.Au等不放电而在阳极沉积下来.

阴极: Cu2++2e-=Cu

电解精炼是电解原理的应用之一,在精炼过程中,电解液CuSO4

溶液的浓度基本不变,但需定时除去其中的杂质.

然后电镀铜 ：

(1)电镀时应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程.它是一种特殊的电解过程,即阳极本身也参加了电极反应.电镀时把待镀金属做阴极,镀层金属做阳极,含有镀层金属离子的溶液作电解(镀)液.

(2)电镀的特点:a.阳极参加了反应,被逐渐腐蚀

b.在电镀过程中,电解液浓度保持不变.

(3)电镀铜

电解质溶液： CuSO4 溶液

阳极及电极反应是金属铜：Cu-2e- == Cu2+

阴极及电极反应是镀件金属Cu2++2e-=Cu

以上就是两个的特点和区别，望采纳

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。

电镀铜

（copper(electro)platingelectrocoppering ）

用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

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