1：利用还原性化学反应，去除母线和焊料合金表面的氧化物，为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件
2：在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和焊料合金表面，防止其二次氧化
3：在焊接完成之前，助焊剂经常是以液态薄层附盖于母材甚至是焊料合金表面，因此助焊剂要具备一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传递给被焊部位
4：助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态焊料对母材的润湿铺展能力
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观
助焊剂(FLUX)这个字来自拉丁文是"流动"(Flow in Soldering)。助焊剂主要功能为：1.化学活性(Chemical Activity)
要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：
1、相互化学作用形成第三种物质
2、氧化物直接被助焊剂剥离
3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids)，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香(Copper abiet)，是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2.热稳定性(Thermal STability)
当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3.助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉(315℃)时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
