未来十年，哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？现在还很难预测十年后谁会成为中国芯片制造业的老大。十年的时间跨度或长或短。如果都按照现在的正常速度发展，那就要看现在的芯片设计制造企业了。
国内一些芯片设计企业:
1.海思。成立于2004年，是华为旗下的专业集成电路设计公司。其产品覆盖无线网络、数字媒体等领域，推出了Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为人知。
2.丁晖科技。主要是电容式触控芯片和指纹识别芯片的龙头公司，广泛应用于手机、电脑、可穿戴产品等。
3.大唐半导体。它是大唐电信的子公司，是一家有实力的IC设计公司。芯片设计公司有几个品牌，如连欣科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等。
4.士兰威。也是设计半导体微电子产品和集成电路产品的实力公司。
5.国民技术。有专项集成电路项目的大型集成电路设计企业。
6.国鑫紫光。应时是中国最大的电路设计上市公司，设计晶体频率器件和光学器件。
7.赵一创新。专门从事芯片和存储器设计的集成电路设计公司。
8.中国电子。2016年收购上海华虹后，实力变强。
9.全志科技。主要从事智能应用处理器Soc、智能模拟芯片设计、智能电源管理芯片等。
10.复旦微电子。身份识别、智能电表和特殊模拟电路产品技术领域的芯片设计和系统解决方案。
还有很多其他的芯片设计公司，比如联发科，紫光展锐，龙芯科技，长电科技，寒武纪等等。
在芯片制造和封装方面，主要企业有TSMC、SMIC、华虹半导体、长江存储、合富长信、长电科技、华天科技、通富微电子、太极实业、姬神科技、北方华创、中美半导体、梅生半导体、迈特森等。
至于十年后的行业龙头企业，我个人认为海思会更强，不出意外成为目前芯片设计的龙头企业。至于芯片制造和封装，我个人认为除了TSMC，紫光系列的另外两家厂商和北方华创会在同行业领先。
特别是紫光在全国各地都有芯片设计制造的投资，而且都是大手笔。虽然还在起步阶段，但是一旦投产，潜力应该是巨大的。当然，技术和设备相比国外有些落后，但一旦成熟，应该能在市场上竞争。
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