常用金属的热导率：银：429；铜 401；金：317；铝：237；铁：80；锡 67；铅：348。
导热系数（k）是热能在材料内部流动能力的度量。材料内的热能流（q）用单位时间(s)流过的热能(Q)表示：q=Q/s。单位面积（A）的热能流与温度梯度成比例。
铁的导热系数是40×1163W/m·℃ ,1200度时，纯铁导热系数为36，熟铁05%，碳为33，钢15%碳为29，10%碳为29，05%碳为31，单位均为国标单位w/m·度。
含义：
热导率λ很大的物体是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度增高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。
各种物质的热导率数值主要靠实验测定，其理论估算是近代物理和物理化学中一个活跃的课题。热导率一般与压力关系不大，但受温度的影响很大。纯金属和大多数液体的热导率随温度的升高而降低，但水例外；非金属和气体的热导率随温度的升高而增大。
百度百科-热导率
导热硅胶垫片导热系数一般为，10-30w/mk。不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。
导热系数：在稳定的条件下，当两侧的温差为1 °C时，一小时内传递的热量为1平方米。导热率单位为瓦特/米度(W/ mk) ;导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。非晶结构、低密度材料,导热系数小。
材料含水量、温度较低，导热系数较小。具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料,导热率为005 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。
扩展资料：
导热硅胶垫片优点：
UL认证、导热性能高，绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低，符合性好、应力低，更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应、可模切，便于批量生产、可以返工 。
缺点：面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。
不是的
导热系数：在稳态条件下,1m厚的物体,两侧表面温差为1℃,1h内通过1m2面积传递的热量；
热导系数：稳定传热条件下,平板材料两表面温差为1K,单位时间（1h）内通过单位面积（1m2）的传热量；
传热系数：在稳态条件下,围护结构两侧空气温差为1℃（1K）,1h内通过1m2面积传递的热量；
K值只有经试验确定,试验方法上有计算公式
热流系数应该就是两侧温差为1K单位时间内通过的热量
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