1、化学镀镍制程前处理：
A、除油：除去前工序在烘烤中的油污等异物；
B、微蚀：粗化铜面，去除氧化；
C、磨板：抛光铜面，除去杂质；
D、喷砂：清洁并粗化铜面，增加镍的上镀效率和附着力；
E、化金制程
2、化学镀镍制程中化镍槽前处理
A、除油：除去前处理后放置时间过长造成的脏污及氧化；（有的系列可以调整电位差，利于
后续化镍）
B、双水洗
C、微蚀：粗化铜面，去除氧化；
D、双水洗
E、预浸：保护活化槽的药水，防止污染；保证铜面在新鲜的状况下进入活化槽；
F、活化（离子型）：钯离子与铜置换，生成的钯原子附着在铜面上；
G、双水洗
H、化镍：主要就是钯和镍在还原剂等物质的催化下发生置换反应，待镍布满铜面后发生的是
自我催化反应；
I、双水洗
J、化金：镍和金在高温和催化剂的作用下发生置换反应，反应速率逐渐减慢的过程；
K、双水洗
L、热水洗
M、烘干
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