芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。
到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
芯片的主要材料是硅，所以芯片主要由硅组成的，而硅是由石英沙所精练出来的。
芯片缩写作 IC，或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片，一般“芯片”和“集成电路”两个词都是混着用的，比如芯片行业、集成电路行业，都是一个意思。
注意事项：
集成电路芯片主要就是一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
芯片非常的小，别看芯片体积小，一个芯片却是由几百个微电路连接在一起的。芯片上面也有许多产生脉冲电流的微电路。
一个国家的科技发展离不开芯片，而制作芯片的原材料是啥呢？其实就是我们日常生活中常见的物质-沙，说的专业一点就是-硅。
硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。
首先进行的就是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体知道质量的硅，学名电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。最后得到单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 999999％。
硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆 （Wafer）。切割出的是晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。沙子的使命才得以结束，剩下的经过复杂的技术加工后才能形成芯片。
硅储量极为丰富，在地壳中，氧元素占到了494%，硅则凭借构成地壳总质量的264%，成为了第二丰富的元素。想象一下，把地球的三分之一拿来做芯片，恐怕是做到天荒地老也用不完啊。所以根本不用担心造芯片会把硅用光。
半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
当时的电子管计算机太过笨重，重达30吨，占地170平方米，一小时耗电量差不多等于现在中国城市家庭小半个月的用量。所以为了改善这种局面，才研发了晶体管计算机，也就是我们现在所用的芯片的前身技术，而硅正是因为储量大、性质稳定才成为了做芯片的主要原材料。但是想要把随处可见的沙子变成芯片，却是一个极其复杂的工程，像是现在华为被美国制裁，高端芯片就难以为继
由此可见，芯片光是原材料的转变就很复杂，要求很高了，更不用说制造的后续了。虽然原材料很充足，但是其他半导体材料却主要依靠进口，所以希望中国在这方面能更快的发展起来。
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。
硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的257%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液。
制造芯片的过程中也会消耗大量的电量，硅用石英砂提纯，晶圆用硅元素提纯经过测试，最后按照需求进行封装即可。近些年来国家加大了对半导体产业发展的扶持力度，同时也加大了对人才力度的开发，未来中国芯必须有所突破。
电脑芯片主要是由电阻、电容、元件组成。 电脑芯片其实是个电子零 件，在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上 都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。
简介：
电脑理想的工作温度是10℃－30℃，太高或太低都会影响计算机配件的寿命。其相对湿度是30%-80%，太高会影响CPU、显卡等配件的性能发挥，甚至引起一些配件的短路；太低易产生静电，同样对配件的使用不利。
另外，空气中灰尘含量对电脑影响也较大。灰尘太多，天长日久就会腐蚀各配件，芯片的电路板；含量过少，则会产生静电反应。
关机后一段时间内，不能频繁地开、关机，因为这样对各配件的冲击很大，尤其是对硬盘的损伤更严重。一般关机后距下一次开机时间至少应为10秒钟。特别注意当电脑工作时，应避免进行关机操作。
芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化或微型化的方式，时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看，芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。
硅。
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
硅是由石英沙所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。将晶圆中植入离子，生成相应的P，N类半导体，这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通，断或携带数据。
集成电路的分类方法
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。
这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
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