一、不同的分类
芯片：是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。
半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。
集成电路：是一种微电子器件或器件。利用一定的技术，将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。
二、不同的特点
芯片：在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体：半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。
集成电路：集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。
三、不同的功能
芯片：芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。
半导体：是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。从
集成电路：具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。
集成电路的解释
[integrated circuit]
制作在小硅片上的 许多 晶体管、 电阻 等元件组合成的电路,至少能 执行 一个完整的电子电路的功能 详细解释 在小块硅片上制作 若干 晶体管、电阻、电容等，联成电路，完成 一定 的功能，这种电路称为集成电路。 广泛 应 用于 电子 计算 机， 通讯 设备，遥控、遥测设备等。 《文 汇报 》 199072：“电话机、音响、汽车、钟表专用集成电路等一批产品也先后 问世 。”
词语分解
集成的解释 总体;尤指 知识 的或证据的详细解释聚合而成。多指汇集诸家 著作 而成丛书。 清 蒋廷锡 《＜古今图书集成＞告竣恭进表》：“惟图书之钜册，为 圣祖 所集成。”如：《诸子集成》。 电路的解释 能载电流的通路或互联通路组。 直流 电通过的电路称为;直流电路;;交流电通过的电路称为;交流电路; 对于电子流的一条或多条完整、闭合通路的布置 某一个电路中的规定部分 包括任何位移电流在内的电流的全
区别：
集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成电路（IC）的载体。
PCB板就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，印刷电路板的主要功能是进行上头各项零件的相互电气连接。
集成电路集成电路是一种微型电子器件或部件，电路中用字母“IC”表示。集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及布线互连一起。
集成电路制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内；所以其中所有元件在结构上已组成一个整体，就这样，整个电路的体积大大缩小，而且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小化、低功耗以及高可靠性方面迈进了一大步。
单个元器件的精度不高，受温度影响也较大，但在同一硅片上用相同工艺制造出来的元器件性能比较一致，对称性好，相邻元器件的温度差别小，因而同一类元器件温度特性也基本一致；
2 集成电阻及电容的数值范围窄，数值较大的电阻、电容占用硅片面积大。集成电阻一般在几十Ω～几十 kΩ范围内，电容一般为几十pF。电感目前不能集成；
3 元器件性能参数的绝对误差比较大，而同类元器件性能参数之比值比较精确；
4 纵向NPN管β值较大，占用硅片面积小，容易制造。而横向PNP管的β值很小，但其PN结的耐压高。
二、集成电路的设计特点
由于制造工艺及元器件的特点，模拟集成电路在电路设计思想上与分立元器件电路相比有很大的不同。
1 在所用元器件方面，尽可能地多用晶体管，少用电阻、电容；
2 在电路形式上大量选用差动放大电路与各种恒流源电路，级间耦合采用直接耦合方式；
3 尽可能地利用参数补偿原理把对单个元器件的高精度要求转化为对两个器件有相同参数误差的要求；尽量选择特性只受电阻或其它参数比值影响的电路
IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
DIP封装技术
集成电路有很多种不同的封装方式，常用DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式，采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
一般从左下角开始，环绕到右端，管脚间的距离正好是1/10英寸。
一、组成不同
1、芯片：是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、集成电路：是一种微型电子器件或部件。
二、制作方式不同
1、芯片：使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
2、集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内
三、作用不同
1、芯片：可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每15年增加一倍。
2、集成电路：所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
参考资料来源：百度百科-集成电路
参考资料来源：百度百科-芯片
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