第四代计算机采用的超大规模集成电路英文缩写

超大规模集成电路，英文缩写是VLSI，全称是Very Large Scale Integration。

64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。超大规模集成电路的集成度已达到600万个晶体管，线宽达到03微米。

用超大规模集成电路制造的电子设备，体积小、重量轻、功耗低、可靠性高。

扩展资料

第四代计算机是从1970年以后采用大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）为主要电子器件制成的。例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。

第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。

最早的个人计算机之一是美国苹果（Apple）公司的AppleⅡ型计算机，于1977年开始在市场上出售，继之出现了TRS－80（Radio Shack公司）和PET－2001（Commodore公司）。

当时的个人计算机一般以8位或16位的微处理器芯片为基础，存储容量为64KB以上，具有键盘、显示器等输入输出设备，并可配置小型打印机、软盘、盒式磁盘等外围设备，且可以使用各种高级语言自编程序。

参考资料来源：百度百科--VLSI

参考资料来源：百度百科--第四代电子计算机

大规模集成电路的英文缩写是:LSI--Large Scale Integrated Circuit

实际上,现在人们指的大规模集成电路不单单指LSI,还把超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated Circuit,VLSI)、特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated Circuit,ULSI)、巨大规模集成电路(Gigantic Scale Integrated Circuit,GSI）统称为大规模集成电路

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

DRC是设计规则检查，比如工艺里两条走向太近会短路，这里就有一个两条线之间的距离的设计规则，DRC就是通过这样的规则检查设计是否符合要求。

LVS是版图&原理图一致性检查，检查画的版图和原理图是否一致。

VLSI复习题和思考第一章“VLS工人设计的基础概要食评的标题和问题

CMOS（BiCMOS）工艺，，到成为VLSI主流的过程为何？什么是它最重要的特点是

在微电子技术领域，主要有两种实现技术：双极型和MOS技术制造的集成电路。它的结构简单，集成的高功耗和小的CMOS的优点，今天的超大规模集成电路制造技术成为主流，其最突出的特点是功耗小。

2。双极型工艺，是无用的？

技术是双极NPN和PNP晶体管的基本集成电路技术的集成组件构建的组件和集成。双极型器件的高速驱动能力，高频率，低噪音，和出色的功能，如在该领域的集成电路设计和制造，特别是在外地设计和制造的模拟集成电路，一个地方。然而，双极器件的功耗比较大，限制了其在超大规模集成电路系统中的应用。

3。你的经验，你认为集成电路设计应具备的基本技术基础？

设计者必须具备以下技术的基础：电路和逻辑不考虑技术基础，设备和技术为基础的布局技术基础和集成电路计算机辅助设计技术的基础。此外，设计人员还应该具备分析电路，逻辑器件，工艺和布局。

4。简短的描述来描述集成电路技术水平的五项指标的意义。目前国内和国际特征尺寸的集成电路行业中，晶片尺寸各河段什么水平？

的IC芯片，其中包含的元件（晶体管或栅极/数）来测量的移动设备的特征尺寸的特征尺寸的最小线定义为，在集成宽度（MOS器件，通常是指设备几何长度确定的沟道长度的栅电极）的芯片面积的大小，数量，大小直径的圆片，封装引脚计数。

国内：025微米，8英寸（20厘米），国际：013微米，12英寸（30厘米）。

5微米，亚微米，深亚微米大小，用于说明的目的。

微米级（微-M）（3微米，2微米[1985年]，15微米，1微米[1989]），

亚微米级的（亚微米SM）（07微米05微米[1993]）深亚微米（深亚微米DSM）（[1997]，035微米，025微米，018微米[2001]，013微米）

超深亚微米或亚01μm的[2005]（非常深亚微米，深亚微米）。

6。深亚微米电路的设计过程中设计的简要说明。

一个突出的矛盾，在深亚微米电路设计的时序问题，在深亚微米级，互连延迟将超过门延迟。需要引进的物理设计阶段的数据在逻辑设计过程中，如何布局和布线工具，寄生参数提取工具，统计时序分析工具集成到逻辑合成。还有一个电源消费的问题，必须考虑到这一切的一切，集成的前端设计和后端设计和测试。

7。为什么嵌入式SoC设计代表了设计方法和高科技的硬件和软件系统？

嵌入式SoC系统性能的一个芯片组的芯片，它通常包含一个或多个微处理器IP核（CPU），有时会添加一个或多个DSP IP核心的系统上，是一组以及几个或几十几十特殊功能模块的外周的，并具有一定规模的存储器（RAM，ROM），和类似物，其设计的应用程序所需的性能是集成在芯片上，系统的操作成为芯片。大小的芯片往往可以达到一百万或千万或更多，做嵌入式的SoC IC产品，以满足应用系统。一方面的嵌入式SoC系统的性能，以满足复杂的需求，另一方面，我们需要以满足快速的市场需求的新产品，因此嵌入式SoC设计代表了高科技的设计，硬件和软件系统

IP的基本定义是什么？

/> IP核心知识产权的产品在集成电路设计中，IP专指由知识产权贸易之间流通的设计公司来完成特定功能的电路模块。

9。说明的硬IP，软IP，其主要特点坚实的IP。

很难IP，但也完成了布局，并在发表后的仿真和流片验证。硬核已经完成了所有的前端和后端设计，制造也已确定。它的特点是灵活性最低，保护知识产权是相对简单的。软IP IP，包括逻辑描述，网表和测试文档（测试台文件），可以是物理的存在进行了全面的高级语言（C语言或硬件描述语言来完成）源，在功能仿真。

在电路设计上可以改变，以适应不同需求的电路的内部IP代码或IP本身的各种参数，可以设置调整的具体功能。

固体核是一个范围内的IP软核和硬核之间，通常混合形式的RTL代码和相应的特定进程的网表的固体核既不是独立的，不是固定不变的，它可以根据用户要求进行，使其适合一定的过程，可实现固体核允许用户重新确定关键性能参数。

<嵌入式IP核心的通用IP模块各有什么特点？

嵌入式IP核是指可编程IP模块，主CPU和DSP的通用模块，包括内存，内存控制器，通用的接口电路，通用的功能模块/> 10。

IP模块，这样的划分，通常基于商业考虑，一般的行业，提供嵌入式IP核心供应商的利润空间大，有良好的生活环境。

11。分别为CPU核心和DSP核心，记忆体核心，内存控制器为核心，通用的接口电路共同的核心功能模块的核各属于哪种类型？

CPU内核和DSP内核，内存的核心 - 硬IP BR />存储控制器为核心，通用的接口电路，核工业，通用功能模块的核心 - 软IP。

12。虚拟插座接口联盟想解决这个问题？

1）IP模块供应商的角度来看，问题是如何设计的商业IP，如何进行相应的描述，既方便用户重复使用无接触知识产权的秘密，以及如何在IP模块的维护，以适应它的技术发展;

2）看使用的IP模块，这个问题是可以找到的IP模块通过什么途径，如何评价，验证，以及如何购买。如何正确使用和许多标准化的。 BR />

13。什么是摩尔定律？

IC集成度约每隔三年，我们一定要翻两番集成电路的特征尺寸是每三年一次，减少到07的速度。

14。说明30缩写词的含义（不要求写的英文全名）：的

MOSFET的金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管

IC IC

LSI LSI

超大规模集成电路VLSI

ULSI特大规模集成IC

SDM深亚微米

VSDM超深亚微米GSI巨大的大规模集成的集成电路

SoC系统集成商或系统

模块

I / O芯片的输入/输出

CPU中央处理器

DSP数字信号处理器

BIST内置在IP知情权自我测试

CMOS互补金属 - 氧化物 - 半导体集成电路

BiCMOS工艺双极 - 互补型金属 - 氧化物 - 半导体集成电路兼容

MEMS微机电系统

微光机电系统MOEMS BR />生物微机电系统，微机电

VSIA虚拟插座接口联盟的

VCX虚拟组件交易所

CAD计算机辅助设计

CAE计算机辅助工程> EDA电子设计自动化

VHDL硬件描述语言

ASIC面向特定应用集成电路

CIF，ASSP的标准专用电路布局交换格式，由加州理工学院开发

RTL寄存器传输级的PG码型发生器

这样的解释有太多了……要看你说的是哪方面的缩写啊？ 如果是电路方面的， SSI（SmallScaleIntegratedcircuites)小规模集成电路 MSI(MediumScaleIntegratedcircuites）中规模集成电路 LSI(LargeScaleIntegratedcircu

问题

所说

专业

向

嵌入式系统

工业控制

面已经

向

计算机系统

支

SOC

概念

片集

电路

集

包括CPU、存储器、控制电路、接口等所

需要

功能

本身

系统

所

叫SOC

SOC

意义

于集

其实

越

越

芯片

SOC

本身

集

度越

越高

趋势决定

VLSI

概念先

太提

基本针

数字电路提

数字电路才需要规模

模拟电路需要

性能

针

某种电路提

要规模

叫VLSI或者ULSI

现

规模

电路太

提

已经没

意义

VHDL

重要

要知道所

需要设计

数字电路

都首先需要描述其功能

VHDL

干

说

微指令指令周期

硬件描述语言

汇编语言

基于指令集

VHDL

基于用户需求

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