全球汽车芯片短缺，德、日、美等国纷纷向台湾省求助，希望TSMC等芯片制造商增加汽车芯片产量。日本媒体近日撰文评论称，过去美国为了抵制日本对半导体市场的垄断，创造了“横向分工”的新商业模式，将附加值小的生产倾销到亚洲。没想到，在这种背景下诞生的TSMC，逐渐拥有了意想不到的实力。现在连美国都不安了。
《日经》近日撰文，题为《TSMC的强大引起美国焦虑》，指出在全球半导体严重短缺的背景下，多国政府通过台当局向TSMC请求增产援助，一家企业的动向如此影响全球实属罕见。这是因为TSMC实力雄厚，全球半导体生产现在纷纷集中在TSMC。苹果、高通、索尼等大企业每天都去台湾省想尽办法在产品中安装TSMC半导体，因为这样会影响产品性能。
对于TSMC变得如此强大，日经回顾了日美之间的半导体战争。指出上世纪80年代，由于日本企业无法忍受垄断全球半导体市场，美日发生了激烈的贸易摩擦。最后在1986年签订了日美半导体协议，提高了日本半导体的价格，强制增加了美国公司的份额。
指出当时美国开始致力于发展半导体的新商业模式“横向分工”。它主要是希望美国制造商专注于上游设计和开发，而不是拥有工厂，他们将投资巨大但附加值很小的生产倾销给亚洲企业。在这种背景下，TSMC于1987年诞生。
当美国推行“横向分工”模式时，TSMC接到了一个又一个生产订单，很快进入了成长阶段。智能手机问世后，这一趋势进一步加速，TSMC将代工获得的巨额资金投入到制造技术的研发中，进一步带来代工订单，形成良性循环，存在感大大增强；现在，不知不觉中，目前能生产尖端半导体的企业是TSMC、三星电子和英特尔。
报道称，美国当年凭借“横向分工”模式推动了无工厂化经营，诞生了高通、惠达等有实力的企业。但向亚洲倾销生产的结果是分工加深，TSMC拥有了意想不到的实力。现在美国也不安了。然而，在美国和中国的反对下，TSMC的存在感进一步提高，现在美国正试图以安全为由吸引TSMC在美国投资。这一举动很“讽刺”。
最后，报道称,《中国大陆-美国半导体协议》签署35年后，美国通过对SMIC实施制裁来施压，导致全球半导体出现前所未有的短缺，推动TSMC订单增加，并计划大幅提高在宁产量。“行业历史表明，美国每次挑起事端，都会打破平衡。以TSMC为中心，混乱还在继续。”
