台积电或公布 2nm 工艺细节：功耗降低 30%

8月30日，研究机构报告称，在9月份量产3nm工艺后，TSMC的下一代工艺已经在路上，2nm工艺将在未来两年内接管3nm工艺。TSMC在6月正式宣布了2纳米工艺，并透露了一些技术细节。与3nm工艺相比，2nm的速度在相同功耗下快10 ~ 15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。

但在晶体管密度方面，2nm工艺的提升并不那么令人满意，仅比3nm高出10%，远低于过去至少70%的提升。根据摩尔定律，密度应该增加100%才能被认为是新一代工艺。另外，TSMC 2nm工艺的量产时间要等到2025年下半年，也就是说终端产品的出货要等到2026年，升级周期会比现在的节点慢很多。

为什么2nm工艺的密度提升有限？第一批客户是什么？这些关键问题需要TSMC来回答。就在8月30日，公司将召开技术论坛会议，2nm工艺势必是明天的焦点。TSMC届时应该会公布更多细节。